[发明专利]一种半导体芯片微调测试装置在审

专利信息
申请号: 202111370699.7 申请日: 2021-11-18
公开(公告)号: CN114280448A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 董玉贵
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510725 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种半导体芯片微调测试装置,包括壳体,所述箱体的内腔设有固定机构,所述固定机构包括第一电机、第一螺杆、第一螺纹套、皮带、槽轮和夹杆,两个所述槽轮的底部通过轴承座分别转动相连于箱体的内腔底部两侧,两个所述皮带的一端均固接有夹杆,两个所述夹杆的外壁分别与箱体顶部两侧的开口滑动相连。该半导体芯片微调测试装置,通过第一电机、第一螺杆、第一螺纹套、皮带、槽轮、夹杆、通槽和块体之间的配合,使得该装置在使用时,两个皮带可分别带动两个夹杆左右相向移动,通过通槽和块体的滑动相连,使得两个夹杆可稳定的将芯片夹持固定,解决了芯片没有相对固定,使其容易发生偏移的问题。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 微调 测试 装置
【主权项】:
暂无信息
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