[发明专利]一种半导体芯片微调测试装置

说明书

本发明公开了一种半导体芯片微调测试装置，包括壳体，所述箱体的内腔设有固定机构，所述固定机构包括第一电机、第一螺杆、第一螺纹套、皮带、槽轮和夹杆，两个所述槽轮的底部通过轴承座分别转动相连于箱体的内腔底部两侧，两个所述皮带的一端均固接有夹杆，两个所述夹杆的外壁分别与箱体顶部两侧的开口滑动相连。该半导体芯片微调测试装置，通过第一电机、第一螺杆、第一螺纹套、皮带、槽轮、夹杆、通槽和块体之间的配合，使得该装置在使用时，两个皮带可分别带动两个夹杆左右相向移动，通过通槽和块体的滑动相连，使得两个夹杆可稳定的将芯片夹持固定，解决了芯片没有相对固定，使其容易发生偏移的问题。

技术领域

本发明涉及半导体芯片微调测试技术领域，具体为一种半导体芯片微调测试装置。

背景技术

目前半导体芯片测试中，测试机需要将芯片压入PCB测试板上的插座的凹槽内，使芯片上的触点与插座的针脚相连，插座上的针脚与PCB电路板的触点相连，此时形成通路，然后在PCB测试板上输入一定电压查看输出的情况，不同的电压会产生不同的通路进而有不同的输出，输出与需要的参数相符合即为良品。

目前，工作人员对半导体做测试时大多是将半导体放置在工作台上进行手动对接，首先芯片没有相对固定，使其容易发生偏移，且手动对接的方式相对误差较大，难以保证其精度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片微调测试装置，以解决上述背景技术中提出的芯片没有相对固定，使其容易发生偏移的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片微调测试装置，包括壳体，所述壳体的底部四角安装有底座，所述壳体的内腔顶部设有本体，所述壳体的内腔底部设有箱体，所述箱体的内腔设有固定机构；

所述固定机构包括第一电机、第一螺杆、第一螺纹套、皮带、槽轮和夹杆；

所述第一电机安装于箱体的内腔顶部中央，所述第一电机的输出端固接有第一螺杆，所述第一螺杆的一端通过轴承转动相连于箱体的内腔底部中央，所述第一螺杆的外壁螺纹相连有第一螺纹套，所述第一螺纹套的外壁两侧均固接有皮带，两个皮带的底部均活动相连有槽轮，两个所述槽轮的底部通过轴承座分别转动相连于箱体的内腔底部两侧，两个所述皮带的一端均固接有夹杆，两个所述夹杆的外壁分别与箱体顶部两侧的开口滑动相连。

优选的，所述箱体的内腔底部两侧均开设有通槽，两个所述通槽的内部均滑动相连有块体，两个所述块体分别固接于两个夹杆的底部。

优选的，所述壳体的底部两侧设有左右机构；

所述左右机构包括第二螺杆、第二螺纹套、滑槽和滑块；

两个所述第二螺杆的一侧外壁通过轴承分别转动相连于壳体的内腔两侧，两个所述第二螺杆的另一侧外壁通过轴承座分别转动相连于壳体的内腔底部两侧，两个所述第二螺杆的外壁均螺纹相连有第二螺纹套，两个所述第二螺纹套的外壁一侧分别固接于箱体的外壁底部两侧，两个所述第二螺纹套的顶部设有两个滑槽，两个所述滑槽均开设于壳体的内腔后端面，两个所述滑槽的内壁均滑动相连有滑块，两个所述滑块分别固接于箱体的外壁后端面两侧。

优选的，所述两个第二螺杆的螺纹方向相反。

优选的，所述壳体的底部设有杆体，所述杆体的外壁通过轴承转动相连于壳体的底部中央，所述壳体的外壁底部设有把手，所述把手的一侧固接于杆体的一端，所述杆体的另一端固接有齿圈，所述齿圈的底部两侧均啮合相连有齿轮，两个所述齿轮的一端分别固接于两个第二螺杆的一端。

优选的，所述把手的外壁加工有磨纹。

优选的，所述壳体的顶部设有前后机构；

所述前后机构包括第二电机、第三螺杆、第三螺纹套，曲杆和板体；