[发明专利]一种半导体芯片微调测试装置

权利要求书

1.一种半导体芯片微调测试装置，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的底部四角安装有底座（15），所述壳体（1）的内腔顶部设有本体（2），所述壳体（1）的内腔底部设有箱体（3），所述箱体（3）的内腔设有固定机构（4）；

所述固定机构（4）包括第一电机（401）、第一螺杆（402）、第一螺纹套（403）、皮带（404）、槽轮（405）和夹杆（406）；

所述第一电机（401）安装于箱体（3）的内腔顶部中央，所述第一电机（401）的输出端固接有第一螺杆（402），所述第一螺杆（402）的一端通过轴承转动相连于箱体（3）的内腔底部中央，所述第一螺杆（402）的外壁螺纹相连有第一螺纹套（403），所述第一螺纹套（403）的外壁两侧均固接有皮带（404），两个皮带（404）的底部均活动相连有槽轮（405），两个所述槽轮（405）的底部通过轴承座分别转动相连于箱体（3）的内腔底部两侧，两个所述皮带（404）的一端均固接有夹杆（406），两个所述夹杆（406）的外壁分别与箱体（3）顶部两侧的开口滑动相连。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述箱体（3）的内腔底部两侧均开设有通槽（7），两个所述通槽（7）的内部均滑动相连有块体（8），两个所述块体（8）分别固接于两个夹杆（406）的底部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述壳体（1）的底部两侧设有左右机构（5）；

所述左右机构（5）包括第二螺杆（501）、第二螺纹套（502）、滑槽（503）和滑块（504）；

两个所述第二螺杆（501）的一侧外壁通过轴承分别转动相连于壳体（1）的内腔两侧，两个所述第二螺杆（501）的另一侧外壁通过轴承座分别转动相连于壳体（1）的内腔底部两侧，两个所述第二螺杆（501）的外壁均螺纹相连有第二螺纹套（502），两个所述第二螺纹套（502）的外壁一侧分别固接于箱体（3）的外壁底部两侧，两个所述第二螺纹套（502）的顶部设有两个滑槽（503），两个所述滑槽（503）均开设于壳体（1）的内腔后端面，两个所述滑槽（503）的内壁均滑动相连有滑块（504），两个所述滑块（504）分别固接于箱体（3）的外壁后端面两侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述两个第二螺杆（501）的螺纹方向相反。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述壳体（1）的底部设有杆体（9），所述杆体（9）的外壁通过轴承转动相连于壳体（1）的底部中央，所述壳体（1）的外壁底部设有把手（10），所述把手（10）的一侧固接于杆体（9）的一端，所述杆体（9）的另一端固接有齿圈（11），所述齿圈（11）的底部两侧均啮合相连有齿轮（12），两个所述齿轮（12）的一端分别固接于两个第二螺杆（501）的一端。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述把手（10）的外壁加工有磨纹。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述壳体（1）的顶部设有前后机构（6）；

所述前后机构（6）包括第二电机（601）、第三螺杆（602）、第三螺纹套（603），曲杆（604）和板体（605）；

所述第二电机（601）安装于壳体（1）的外壁后端面，所述第二电机（601）的输出端固接有第三螺杆（602），所述第三螺杆（602）的外壁通过轴承转动相连于壳体（1）的后端面，所述第三螺杆（602）的外壁螺纹相连有第三螺纹套（603），所述第三螺纹套（603）的外壁两侧均固接有曲杆（604），两个所述曲杆（604）的一端固接有板体（605），所述板体（605）的底部和本体（2）的一侧固定相连。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述壳体（1）的内腔两侧均栓接有滑轨（13），两个所述滑轨（13）的内壁均滑动相连有滑轮（14），两个所述滑轮（14）的一侧通过轴承座分别转动相连于板体（605）的底部两侧。