[发明专利]一种用于接近传感器的接地件及接近传感器在审

专利信息
申请号: 202111370527.X 申请日: 2021-11-18
公开(公告)号: CN114142282A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 周盛阳;邓志才;陈坤速 申请(专利权)人: 上海索迪龙自动化有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/502;H01R13/652;G01D5/24
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 李洁
地址: 200120 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种用于接近传感器的接地件及接近传感器,用于接近传感器的接地件,包括:铆接部、第一连接部和第二连接部,所述铆接部设置于所述第一连接部上,所述第二连接部与所述第一连接部连接形成折弯结构。接近传感器,包括:所述的用于接近传感器的接地件、基板和带有铆接孔的壳体,所述接地件分别与所述基板和所述壳体连接,所述基板设置于所述壳体内,所述第二连接部与所述基板连接,使所述接地件与所述基板连接,所述铆接部与所述铆接孔连接,使所述接地件与所述壳体连接。本申请不仅能够避免现有技术对壳体镀层的损坏,还能确定接地件设置在接近传感器中的位置,实现批量化生产,提高生产效率,解决装配困难的问题。
搜索关键词: 一种 用于 接近 传感器 接地
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