[发明专利]一种用于接近传感器的接地件及接近传感器

说明书

本申请公开了一种用于接近传感器的接地件及接近传感器，用于接近传感器的接地件，包括：铆接部、第一连接部和第二连接部，所述铆接部设置于所述第一连接部上，所述第二连接部与所述第一连接部连接形成折弯结构。接近传感器，包括：所述的用于接近传感器的接地件、基板和带有铆接孔的壳体，所述接地件分别与所述基板和所述壳体连接，所述基板设置于所述壳体内，所述第二连接部与所述基板连接，使所述接地件与所述基板连接，所述铆接部与所述铆接孔连接，使所述接地件与所述壳体连接。本申请不仅能够避免现有技术对壳体镀层的损坏，还能确定接地件设置在接近传感器中的位置，实现批量化生产，提高生产效率，解决装配困难的问题。

技术领域

本申请属于接近传感器技术领域，具体涉及一种用于接近传感器的接地件及接近传感器。

背景技术

现有的电容式接近传感器的内部接地结构大多通过引线形式进行焊接，使基板与壳体内壁相连，从而实现接地。现有的电容式接近传感器的壳体往往设有镀层，以达到所需的防盐雾等级。而采用焊接的方式，会破坏该镀层，使防盐雾等级降低。此外，一般镀镍的镀层难以焊接。再者，引线的焊接位置难以控制，导致电容式接近传感器的内部回路在布设时，可能受到干扰，难以实现批量化生产。因此，现有方法较难焊接，装配存在困难，量产效率低。

发明内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种用于接近传感器的接地件及接近传感器。

为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：

本申请一方面提出了一种用于接近传感器的接地件，包括：铆接部、第一连接部和第二连接部，所述铆接部设置于所述第一连接部上，所述第二连接部与所述第一连接部连接形成折弯结构。

进一步地，上述的用于接近传感器的接地件，其中，所述铆接部为筒状结构。

进一步地，上述的用于接近传感器的接地件，其中，所述铆接部的自由端设有多个轴向开口结构，所述铆接部的连接端与所述第一连接部连接。

进一步地，上述的用于接近传感器的接地件，其中，所述第二连接部还连有焊接部。

进一步地，上述的用于接近传感器的接地件，其中，所述第一连接部的边缘为圆弧结构。

进一步地，上述的用于接近传感器的接地件，其中，所述铆接部、所述第一连接部和所述第二连接部为一体设置。

进一步地，上述的用于接近传感器的接地件，其中，所述铆接部、所述第一连接部和所述第二连接部采用金属材料制成。

本申请另一方面还提出了一种接近传感器，包括：所述的用于接近传感器的接地件、基板和带有铆接孔的壳体，所述接地件分别与所述基板和所述壳体连接，所述基板设置于所述壳体内，所述第二连接部与所述基板连接，使所述接地件与所述基板连接，所述铆接部与所述铆接孔连接，使所述接地件与所述壳体连接。

进一步地，上述的接近传感器，其中，所述基板设有避空部。

进一步地，上述的接近传感器，其中，所述壳体的外侧设有螺纹结构。

与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：

本申请通过将铆接部设置于第一连接部上，第二连接部与第一连接部连接形成折弯结构，将该折弯结构设置于接近传感器内，第一连接部与壳体通过铆接部进行连接，第二连接部与基板连接，从而使基板与壳体连接，进而实现接近传感器接地。通过上述设置，不仅能够避免现有技术对壳体镀层的损坏，还能确定接地件设置在接近传感器中的位置，实现批量化生产，提高生产效率，解决装配困难的问题。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1：本申请一实施例接地件的结构示意图；