[发明专利]一种用于接近传感器的接地件及接近传感器在审
| 申请号： | 202111370527.X | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114142282A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 周盛阳;邓志才;陈坤速 | 申请（专利权）人： | 上海索迪龙自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/652;G01D5/24 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 李洁 |
| 地址： | 200120 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 接近 传感器 接地 | ||
1.一种用于接近传感器的接地件，其特征在于，包括：铆接部、第一连接部和第二连接部，所述铆接部设置于所述第一连接部上，所述第二连接部与所述第一连接部连接形成折弯结构。
2.根据权利要求1所述的用于接近传感器的接地件，其特征在于，所述铆接部为筒状结构。
3.根据权利要求2所述的用于接近传感器的接地件，其特征在于，所述铆接部的自由端设有多个轴向开口结构，所述铆接部的连接端与所述第一连接部连接。
4.根据权利要求1至3任一项所述的用于接近传感器的接地件，其特征在于，所述第二连接部还连有焊接部。
5.根据权利要求1至3任一项所述的用于接近传感器的接地件，其特征在于，所述第一连接部的边缘为圆弧结构。
6.根据权利要求1至3任一项所述的用于接近传感器的接地件，其特征在于，所述铆接部、所述第一连接部和所述第二连接部为一体设置。
7.根据权利要求1至3任一项所述的用于接近传感器的接地件，其特征在于，所述铆接部、所述第一连接部和所述第二连接部采用金属材料制成。
8.一种接近传感器，其特征在于，包括：如权利要求1至7任一项所述的用于接近传感器的接地件、基板和带有铆接孔的壳体，所述接地件分别与所述基板和所述壳体连接，所述基板设置于所述壳体内，所述第二连接部与所述基板连接，使所述接地件与所述基板连接，所述铆接部与所述铆接孔连接，使所述接地件与所述壳体连接。
9.根据权利要求8所述的接近传感器，其特征在于，所述基板设有避空部。
10.根据权利要求8所述的接近传感器，其特征在于，所述壳体的外侧设有螺纹结构。
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