[发明专利]一种超低离型力的无溶剂有机硅离型剂及其制备方法有效
| 申请号： | 202111370166.9 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114058290B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 邓建华 | 申请（专利权）人： | 成都富彩新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/40 | 分类号： | C09J7/40;C09D183/07;C08G77/20 |
| 代理公司： | 成都天炜知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51377 | 代理人： | 刘文娟 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超低离型力的无溶剂有机硅离型剂及其制备方法，属于有机硅离型剂技术领域。本发明中的无溶剂有机硅离型剂采用自合成的含有低苯基含量的乙烯基聚硅氧烷作为基础反应物，可使离型剂固化后具有超低离型力；通过控制乙烯基含量，可确保离型剂固化后的交联度较高的同时粘接性好，确保有较高的残余粘着率；通过在结构中引入端乙烯基和侧乙烯基，可提高乙烯基官能团的反应程度，从而达到提高稳定性的目的。该有机硅离型剂可广泛应用在电子行业的特殊模切等要求低离型力的相关领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超低离型力 溶剂 有机硅 离型剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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