[发明专利]一种超低离型力的无溶剂有机硅离型剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种超低离型力的无溶剂有机硅离型剂及其制备方法，属于有机硅离型剂技术领域。本发明中的无溶剂有机硅离型剂采用自合成的含有低苯基含量的乙烯基聚硅氧烷作为基础反应物，可使离型剂固化后具有超低离型力；通过控制乙烯基含量，可确保离型剂固化后的交联度较高的同时粘接性好，确保有较高的残余粘着率；通过在结构中引入端乙烯基和侧乙烯基，可提高乙烯基官能团的反应程度，从而达到提高稳定性的目的。该有机硅离型剂可广泛应用在电子行业的特殊模切等要求低离型力的相关领域。

技术领域

本发明涉及有机硅离型剂技术领域，特别涉及一种超低离型力的无溶剂有机硅离型剂及其制备方法。

背景技术

离型剂又称防粘剂，一般涂覆于基材的表面，主要作用是隔离粘性物质(如压敏胶层)，以达到使粘性物质易于从基材表面剥离且仍旧能保持粘性的目的。目前市场上使用的离型剂主要有非硅离型剂、有机硅离型剂、氟塑离型剂等。

有机硅具有特殊的分子结构，柔软可自由旋转的硅氧烷主链，可形成柔性涂层。而硅氧键以及侧链的甲基会使有机硅具有低表面能的特性。因此，有机硅被公认为是一种适用于离型材料的化学物质，同时有机硅离型剂还具有透明性好、隔离效果好且离型力在较大范围内可调整、耐高温、持久性能好等特点而得到广泛的应用。

有机硅离型剂又分为溶剂型和无溶剂型。其中无溶剂型因综合成本较低、离型力较低等特点得到广泛的应用。早期的无溶剂离型剂受本身性能的影响，主要用于较低端的模切、电子胶带等行业；但随着国家对环保节能的要求越来越高，以及离型剂开发技术水平的提高，开发高性能的无溶剂有机硅离型剂，尤其是具有超低离型力和高残余粘着率的无溶剂有机硅离型剂成为有机硅离型剂行业发展的必然趋势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有超低离型力和高残余粘着率的无溶剂有机硅离型剂及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种超低离型力无溶剂有机硅离型剂，包括离型剂主剂组份、催化剂组份、交联剂组份和锚固剂组份；

所述离型剂主剂组份的制备方法，包括以下步骤：将甲基苯基环硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、甲基乙烯基环四硅氧烷、四甲基氢氧化铵，在100～110℃条件下反应4～6小时，再升温至150～165℃，20～40分钟后，再升温到170～180℃，保持真空度在0.085Mpa以上，脱除低分子，冷却，制备成低苯基含量的乙烯基聚硅氧烷，再和抑制剂混合均匀；

所述催化剂组份为铂含量3000～6000ppm的铂金属催化剂；

所述交联剂组份为氢基含量在0.8～1.6％氢基聚硅氧烷或混合物；

所述锚固剂组份为带有含乙烯基或环氧基或酰氧基官能团的两种或多种烷氧基硅烷。

作为本发明进一步的方案：还包括独立组份，所述独立组份按照重量份计包括离型剂主剂组份100份、催化剂组份为1.0～2.5份、交联剂组份为1.5～2.5份、锚固剂组份为0.8～1.2份。。

作为本发明再进一步的方案：所述低苯基含量的乙烯基聚硅氧烷，粘度为200～1000cs；苯基含量在0.1～0.8％；乙烯基含量在0.25～0.75wt％，可采用不同乙烯基含量的低苯基含量的乙烯基聚硅氧烷混合，平均乙烯基含量为0.3～0.65wt％.

作为本发明再进一步的方案：所述低含量苯基的乙烯基聚硅氧烷的结构式为：其中Vi为乙烯基，Ph为苯基，Me为甲基，x，y，z均为自然数且60≤x≤350，0≤y≤2，1≤z≤4。

10.作为本发明再进一步的方案：所述锚固剂组份的结构式为：

其中R₁为含有乙烯基或环氧基或酰氧基的烷基；R2，R3，R4为烷氧基。