[发明专利]一种碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料及其制备方法和应用，该环氧灌封料由A组分和B组分混合而得，A组分为：低粘度脂环族环氧树脂、高纯度双酚A型环氧树脂、纳米核壳增韧剂、偶联剂、硅微粉和炭黑，B组分为：固化剂A、固化剂B、潜伏性促进剂和硅微粉。本发明环氧灌封料，具有很低的粘度和CTE值，操作时间长，工艺性好，可直接灌封碳化硅功率模块，能很好地提高模块的整体性和抗冲击能力，对于更好的满足碳化硅功率模块的封装工艺要求以及扩大环氧灌封料在碳化硅功率模块封装中的推广和应用具有十分重要的意义，使用价值高，应用前景好，其制备方法工艺简单、操作方便等优点，可实现大规模制备，适合于工业化生产。