[发明专利]一种碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分主要由以下质量份数的原料制备而成：

低粘度脂环族环氧树脂40份～65份，所述低粘度脂环族环氧树脂的环氧当量为126g/eq～140g/eq，在25℃下其平均粘度小于800 mPa·s；所述低粘度脂环族环氧树脂为3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯中的至少一种；

高纯度双酚A型环氧树脂35份～60份；所述高纯度双酚A型环氧树脂为DER331、DER332中的至少一种；

纳米核壳增韧剂5份～10份，所述纳米核壳增韧剂为核壳结构球形纳米微粒，平均粒径小于200 nm；

偶联剂1份～5份，所述偶联剂为改性硅烷偶联剂；

硅微粉35份～70份；

炭黑1份～3份；

所述B组分主要由以下质量份数的原料制备而成：

固化剂A 40份～60份，所述固化剂A为高纯度、低粘度的改性酸酐，在25℃下其平均粘度小于200 mPa·s；所述固化剂A为甲基四氢苯酐与甲基纳迪克酸酐的混合物；所述甲基四氢苯酐与甲基纳迪克酸酐的质量比为1～3∶1；

固化剂B 40份～50份，所述固化剂B为改性聚芳香胺，胺值当量为420 mg KOH/g～480mg KOH/g，在25℃下其平均粘度小于4000 mPa·s；所述固化剂B为液化二氨基甲烷；

潜伏性促进剂1份～10份，所述潜伏性促进剂为改性咪唑和三胺类的加成物；

硅微粉46份～80份。

2. 根据权利要求1所述的碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料，其特征在于，所述纳米核壳增韧剂为瓦克GENIOPERL P52纳米核壳增韧剂。

3.根据权利要求2所述的碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料，其特征在于，所述偶联剂为UM-636、UM-996、UM-998、UM-HV0571中的至少一种。

4. 根据权利要求1～3中任一项所述的碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料，其特征在于，所述潜伏性促进剂为AJCURE PN-23、AJCURE PN-23J、AJCURE MY-24中的至少一种。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料，其特征在于，所述A组分与B组分的质量比为1∶1～5∶1。

6.一种如权利要求1～5中任一项所述的碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）制备A组分：将低粘度脂环族环氧树脂、高纯度双酚A型环氧树脂、纳米核壳增韧剂在40℃～60℃下混合，加入偶联剂、硅微粉和炭黑进行高速剪切分散，冷却，真空脱泡除杂，得到A组分；

制备B组分：将固化剂A、固化剂B和潜伏性促进剂混合，加入硅微粉进行高速剪切分散，冷却，真空脱泡除杂，得到B组分；

（2）将步骤（1）中得到的A组分和B组分混合，搅拌，得到碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料。

7. 根据权利要求6所述的碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述A组分的制备过程中，所述高速剪切分散在转速为2500 rpm～3000rpm下进行，所述高速剪切分散的时间为20 min～30min；所述B组分的制备过程中，所述高速剪切分散在转速为2500 rpm～3000 rpm下进行，所述高速剪切分散的时间为20 min～30min；

步骤（2）中，所述搅拌的时间为25min～35min。

8.一种如权利要求1～5中任一项所述的碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料或权利要求6或7中所述的制备方法制备的碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料在碳化硅功率模块封装中的应用。