[发明专利]浮栅型分栅闪存器件及其制造方法在审
申请号: | 202111367817.9 | 申请日: | 2021-11-18 |
公开(公告)号: | CN114038854A | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 许昭昭 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11517 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种浮栅型分栅闪存器件及其制造方法,该浮栅型分栅闪存器件包括P型阱等,选择栅氧化层、选择栅多晶硅层、第二氧化硅层、第二氮化硅层、第三氧化硅层依次位于P型阱的上面,两个侧墙型控制栅多晶硅层、隔离介质层都位于第三氧化硅层的一个缺口X内,浮栅氧化硅介质层位于第三氧化硅层的外面、隔离介质层的外面,两个侧墙型浮栅多晶硅层位于浮栅氧化硅介质层的外面且分别对应两个侧墙型控制栅多晶硅层,第二LDD区、源漏区都位于P型阱的两侧顶部。本发明可有效地降低WL‑FG的耦合系数,同时增加CG‑FG的耦合系数,达到增强CG控制能力,减小器件漏电的效果,提高闪存器件的性能。 | ||
搜索关键词: | 浮栅型分栅 闪存 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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