[发明专利]PCB电镀方法在审
| 申请号： | 202111359626.8 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114045539A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张勇;刘湘龙;林楚涛 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/00;C25D17/00;C25D17/08;C25D17/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电镀方法。PCB包括图形区域和非图形区域，该PCB电镀方法包括：制作与所述PCB对应的底片；其中，所述底片的初始区域设有多个测试接触点，所述初始区域与所述非图形区域对应；对所述PCB涂覆湿膜，并对所述底片与所述PCB进行显影操作，以在所述PCB的非图形区域形成多个生产接触点；其中所述生产接触点与所述测试接触点对应；将电镀夹具的一端与多个所述生产接触点连接，将所述电镀夹具的另一端与阴极供电端连接；控制所述电镀夹具移动，以将所述PCB浸入电解池中；其中，所述电解池设有阳极供电端。本申请实施例能够避免湿膜在PCB电镀过程中出现开裂现象。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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