[发明专利]PCB电镀方法

说明书

本发明公开了一种PCB电镀方法。PCB包括图形区域和非图形区域，该PCB电镀方法包括：制作与所述PCB对应的底片；其中，所述底片的初始区域设有多个测试接触点，所述初始区域与所述非图形区域对应；对所述PCB涂覆湿膜，并对所述底片与所述PCB进行显影操作，以在所述PCB的非图形区域形成多个生产接触点；其中所述生产接触点与所述测试接触点对应；将电镀夹具的一端与多个所述生产接触点连接，将所述电镀夹具的另一端与阴极供电端连接；控制所述电镀夹具移动，以将所述PCB浸入电解池中；其中，所述电解池设有阳极供电端。本申请实施例能够避免湿膜在PCB电镀过程中出现开裂现象。

技术领域

本发明涉及PCB电镀技术领域，尤其涉及一种PCB电镀方法。

背景技术

目前，PCB逐渐朝细薄化发展。

相关技术中，为了制作出更细更薄的PCB，使用湿膜替换干膜。然而，PCB在电镀过程中，容易出现湿膜开裂的现象，从而对PCB的线路制作造成影响。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB电镀方法，能够避免湿膜在电镀过程中出现开裂现象。

根据本发明的第一方面实施例的PCB电镀方法，PCB包括图形区域和非图形区域，所述PCB电镀方法包括：制作与所述PCB对应的底片；其中，所述底片的初始区域设有多个测试接触点，所述初始区域与所述非图形区域对应；对所述PCB涂覆湿膜，并对所述底片与所述PCB进行显影操作，以在所述PCB的非图形区域形成多个生产接触点；其中所述生产接触点与所述测试接触点对应；将电镀夹具的一端与多个所述生产接触点连接，将所述电镀夹具的另一端与阴极供电端连接；控制所述电镀夹具移动，以将所述PCB浸入电解池中；其中，所述电解池设有阳极供电端。

根据本发明实施例的PCB电镀方法，至少具有如下有益效果：通过在底片上设计多个测试接触点，使得PCB的非图形区域显影得到多个与测试接触点对应的生产接触点。根据该生产接触点调整电镀夹具的布局，即将电镀夹具的一端与多个生产接触点对应连接，从而避免了电镀夹具与图形区域中的湿膜接触，即避免了在电镀过程中电镀夹具与图形区域中的湿膜形成电流回流。因此，在非图形区域湿膜不导电的基础上，保证了PCB上所有区域的湿膜均处于开路状态，从而避免了PCB上的湿膜在PCB电镀操作中的开裂现象，进而避免了对后续线路制作的影响。

根据本发明的一些实施例，多个所述测试接触点对称分布于所述初始区域。

根据本发明的一些实施例，在所述对所述PCB涂覆湿膜之前，所述PCB电镀方法还包括：对所述PCB进行第一时长的烘板操作。

根据本发明的一些实施例，在所述对所述PCB涂覆湿膜之后，所述PCB电镀方法还包括：对所述PCB进行第二时长的烘板操作；其中，所述第二时长小于所述第一时长。

根据本发明的一些实施例，所述对所述PCB涂覆湿膜，包括：将所述湿膜涂覆在所述PCB的中心；以目标速度旋转所述PCB。

根据本发明的一些实施例，所述对所述底片与所述PCB进行显影操作，以在所述PCB的非图形区域形成多个生产接触点，包括：对所述底片与所述PCB进行曝光操作；将所述PCB浸入显影液中，以在所述非图形区域形成多个所述生产接触点。

根据本发明的一些实施例，所述测试接触点与所述底片周向的距离为12.72mm。

根据本发明的一些实施例，所述目标速度为3000rpm。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1为本发明实施例PCB电镀方法的一流程示意图；