[发明专利]PCB电镀方法在审
| 申请号： | 202111359626.8 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114045539A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张勇;刘湘龙;林楚涛 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/00;C25D17/00;C25D17/08;C25D17/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 电镀 方法 | ||
1.PCB电镀方法，其特征在于，PCB包括图形区域和非图形区域，所述PCB电镀方法包括：
制作与所述PCB对应的底片；其中，所述底片的初始区域设有多个测试接触点，所述初始区域与所述非图形区域对应；
对所述PCB涂覆湿膜，并对所述底片与所述PCB进行显影操作，以在所述PCB的非图形区域形成多个生产接触点；其中所述生产接触点与所述测试接触点对应；
将电镀夹具的一端与多个所述生产接触点连接，将所述电镀夹具的另一端与阴极供电端连接；
控制所述电镀夹具移动，以将所述PCB浸入电解池中；其中，所述电解池设有阳极供电端。
2.根据权利要求1所述的PCB电镀方法，其特征在于，多个所述测试接触点对称分布于所述初始区域。
3.根据权利要求2所述的PCB电镀方法，其特征在于，在所述对所述PCB涂覆湿膜之前，所述PCB电镀方法还包括：
对所述PCB进行第一时长的烘板操作。
4.根据权利要求3所述的PCB电镀方法，其特征在于，在所述对所述PCB涂覆湿膜之后，所述PCB电镀方法还包括：
对所述PCB进行第二时长的烘板操作；其中，所述第二时长小于所述第一时长。
5.根据权利要求1至4任一项所述的PCB电镀方法，其特征在于，所述对所述PCB涂覆湿膜，包括：
将所述湿膜涂覆在所述PCB的中心；
以目标速度旋转所述PCB。
6.根据权利要求5所述的PCB电镀方法，其特征在于，所述对所述底片与所述PCB进行显影操作，以在所述PCB的非图形区域形成多个生产接触点，包括：
对所述底片与所述PCB进行曝光操作；
将所述PCB浸入显影液中，以在所述非图形区域形成多个所述生产接触点。
7.根据权利要求6所述的PCB电镀方法，其特征在于，所述测试接触点与所述底片周向的距离为12.72mm。
8.根据权利要求7所述的PCB电镀方法，其特征在于，所述目标速度为3000rpm。
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