[发明专利]一种特殊应用超高密度纳米级导热全色域NK瓦级COB光源封装技术在审

专利信息
申请号: 202111359513.8 申请日: 2021-11-17
公开(公告)号: CN114171644A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 彭勃 申请(专利权)人: 广东索亮智慧科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/50;H01L33/64
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 周庆佳
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及光源封装技术领域,具体是一种特殊应用超高密度纳米级导热全色域NK瓦级COB光源封装技术,具体包括六大步骤。本发明工艺精良,效果突出,发光芯片采用呈圆形均匀分布于基板的发光面,使每颗发光芯片出光效果一致,大大提高了功率,有效的解决传统发光芯片分布稀疏容易出现暗点光斑的问题,将整条线路分成了4路,且都配备单独的驱动电源,每路独立工作,互补影响,即降低了对驱动的要求,也降低了成本,同时四个250W驱动相比较一个1000W驱动,性能更加稳定可靠,使用寿命更长,基板的结构极大的减少了芯片与基板的热阻,使材料整体导热系数高达50w/m.k,氮化铝的陶瓷绝缘体性能,又极大提高了材料的抗高压能力,大大提高了安全性能。
搜索关键词: 一种 特殊 应用 超高 密度 纳米 导热 全色 nk 瓦级 cob 光源 封装 技术
【主权项】:
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