[发明专利]电子装置与重布线层结构在审
| 申请号： | 202111350591.1 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN114639650A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 周鸿昇;廖文祥;范国荣;叶恒伸;王程麒 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露的实施例提供一种重布线层结构。重布线层结构包括第一金属层、第一介电层设置于第一金属层上、第二金属层设置于第一介电层上以及第二介电层设置于第二金属层上。第一介电层的热膨胀系数小于第二介电层的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 布线 结构 | ||
【主权项】：
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