[发明专利]电子装置与重布线层结构

说明书

本揭露的实施例提供一种重布线层结构。重布线层结构包括第一金属层、第一介电层设置于第一金属层上、第二金属层设置于第一介电层上以及第二介电层设置于第二金属层上。第一介电层的热膨胀系数小于第二介电层的热膨胀系数。

技术领域

本揭露的实施例涉及一种电子装置的线路结构，尤其涉及一种电子装置的重布线层结构。

背景技术

随着电子装置的应用持续的增广，显示技术的发展也日新月异。随着不同的制造工艺条件，对于电子装置的结构与质量的要求越来越高,进而电子装置面临不同的问题。因此，电子装置的研发须持续更新与调整。

发明内容

本揭露是针对一种重布线层结构，其具有良好的结构强度或质量。

根据本揭露的实施例，重布线层结构包括第一金属层、第一介电层、第二金属层及第二介电层。第一介电层设置于第一金属层上。第二金属层设置于第一介电层上。第二介电层设置于第二金属层上。第一介电层的热膨胀系数小于第二介电层的热膨胀系数。

根据本揭露的实施例，重布线层结构的制作方法包括以下步骤。提供基板.。形成第一金属层于基板上。形成第一介电层于第一金属层上。形成第二金属层于第一介电层上。形成第二介电层于第二金属层上。第一介电层的热膨胀系数小于所述第二介电层的热膨胀系数。

综上所述，在本揭露一实施例的重布线层结构中，由于第一介电层的热膨胀系数小于第二介电层的热膨胀系数。如此一来，具有较低热膨胀系数的第一介电层可与具有低热膨胀系数的基板匹配，而可将在制造过程中受到的升降温制造工艺所造成的形变差异降低。因此，可以降低重布线层结构中翘曲产生的机率。重布线层结构可具有良好的结构强度或质量。此外，重布线层结构中的多层介电层的热膨胀系数可依由下而上的顺序逐渐地梯度增加，可使不同介电层之间的形变差异减少，而可降低残留应力的影响。另外，重布线层结构在制造工艺上可达成良好的制造工艺良率或质量。

附图说明

图1为本揭露一实施例的重布线层结构的剖面示意图；

图2为本揭露另一实施例的重布线层结构的剖面示意图。

具体实施方式

通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。

揭露通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求中，“包括”、“含有”、“具有”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为…”之意。因此，当本揭露的描述中使用术语“包括”、“含有”和/或“具有”时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在。

本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本揭露。在附图中，各附图示出的是特定实施例中所使用的方法、结构和/或材料的通常性特征。然而，这些附图不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域和/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。

在本揭露中，长度与宽度的测量方式可以是采用光学显微镜测量而得，厚度则可以由电子显微镜中的剖面图像测量而得，但不以此为限。

术语“大约”、“等于”、“相等”或“相同”、“实质上”或“大致上”一般解释为在所给定的值的20％以内的范围，或解释为在所给定的值的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％以内的范围。