[发明专利]MEMS共腔分膜的SOC芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202111346521.9 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN114105084A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张强;陈磊;朱恩成 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;张娓娓 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种MEMS共腔分膜的SOC芯片及其制备方法，其中，MEMS共腔分膜的SOC芯片包括第一芯片组件和第二芯片组件；所述第二芯片组件通过键合工艺固定在所述第一芯片组件的顶部，并且，所述第二芯片组件的功能部位与所述第一芯片组件的功能部位位置对应。本发明提供的MEMS共腔分膜的SOC芯片及其制备方法能够有效地降低现有的多芯片组合产品的整体体积，提升集成度。 | ||
| 搜索关键词： | mems 共腔分膜 soc 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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