[发明专利]MEMS共腔分膜的SOC芯片及其制备方法

说明书

本发明提供了一种MEMS共腔分膜的SOC芯片及其制备方法，其中，MEMS共腔分膜的SOC芯片包括第一芯片组件和第二芯片组件；所述第二芯片组件通过键合工艺固定在所述第一芯片组件的顶部，并且，所述第二芯片组件的功能部位与所述第一芯片组件的功能部位位置对应。本发明提供的MEMS共腔分膜的SOC芯片及其制备方法能够有效地降低现有的多芯片组合产品的整体体积，提升集成度。

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS共腔分膜的SOC芯片及其制备方法。

背景技术

随着消费类市场的快速繁荣，MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)传感器的市场规模得到了极大的提高，出现了消费类电子微型化、智能化、集成化的发展趋势，这种发展趋势要求包括整机、基板、封装、芯片等各个环节对器件布局进行重新设计以升级产品的堆叠方式。

伴随终端消费产品的多功能化、娱乐化、商务化等发展要求，以器件功能为导向，其搭载的传感器种类也越来越多，使本来空间比较狭小的消费类产品的有效空间更加局促。因此，多芯片组合方案成为提高空间利用率的主要手段，目前多芯片组合方式主要为SIP(System in Package)封装技术，然而，由于SIP封装方案主要采用多颗芯片通过封装堆叠的方式，因此，形成的产品的整体体积仍然较大，经常无法满足客户的需求。

基于上述技术问题，亟需一种能够进一步降低多芯片组合产品的整体体积的方法。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种能够有效降低多芯片组合产品的整体体积的MEMS共腔分膜的SOC芯片。

本发明提供的一种MEMS共腔分膜的SOC芯片，包括第一芯片组件和第二芯片组件；其中，

所述第二芯片组件通过键合工艺固定在所述第一芯片组件的顶部，并且，所述第二芯片组件的功能部位与所述第一芯片组件的功能部位位置对应。

此外，优选的方案是，所述第一芯片组件为麦克风芯片，所述第二芯片组件为加速度芯片；并且，

所述麦克风芯片的振膜与所述加速度芯片的质量块上下位置对应。

此外，优选的方案是，所述麦克风芯片包括第一衬底，所述振膜固定在所述第一衬底的顶部，在所述振膜的上方固定有背极板，所述加速度芯片通过键合工艺固定在所述背极板的顶部。

在所述振膜与所述背极板之间形成有振动腔。

此外，优选的方案是，所述加速度芯片包括固定在所述背极板的顶部的第二衬底，在所述第二衬底上连接有悬臂梁，所述质量块连接在所述悬臂梁远离所述第二衬底的一端，并且，在所述悬臂梁远离所述质量块的一端设置有电阻应变片。

此外，优选的方案是，所述振膜和所述背极板分别通过第一PAD引线自所述麦克风芯片的两侧引出，所述电阻应变片通过第二PAD引线自所述加速度芯片的一侧引出。

此外，优选的方案是，在所述第一衬底上开设有与所述振膜上下位置对应的外通腔，在所述第二衬底上开设有与所述质量块上下位置对应的导通腔；并且，

在所述振膜上开设有两端分别与所述外通腔以及所述振动腔连通的第一通孔，在所述背极板上开设有两端分别与所述导通腔以及所述振动腔连通的第二通孔。

另一方面，本发明还提供一种MEMS共腔分膜的SOC芯片制备方法，包括：

分别制作所述第一芯片组件和所述第二芯片组件；

为所述第一芯片组件制作第一PAD引线，并为所述第二芯片组件第二PAD引线；

通过键合工艺将所述第二芯片组件固定在所述第一芯片组件的顶部。