[发明专利]一种P型掺杂控制栅的浮栅型分栅闪存工艺方法在审
申请号: | 202111344989.4 | 申请日: | 2021-11-15 |
公开(公告)号: | CN114038852A | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 许昭昭 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11517;H01L27/11558 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种P型掺杂控制栅的浮栅分栅闪存的制造工艺方法,其工艺方法步骤如下:S1:定义浮栅闪存和外围逻辑区的有源区;S2:注入形成浮栅存储晶体管防穿通、阈值电压的P型注入层;S3:进行CG‑Poly第一次刻蚀并注入离子形成调整选择管器件阈值电压注入层;S4:通过CMP方式形成自对准的选择栅;S5:进行低能量、大剂量、大倾斜角度的P型杂质注入对CG‑Poly掺杂;S6:依次进行LDD注入、第三侧墙沉积和刻蚀、源漏注入;本发明采用在第二次刻蚀CG‑Poly之前或者在第二次刻蚀CG‑Poly之后进行低能量、大剂量、大倾斜角度的P型杂质注入对CG‑Poly掺杂,由于将CG‑Poly的掺杂注入放置在第二次CG‑Poly刻蚀之后,使得注入的P型杂质离子经历更少的热过程推进,减少了CG‑Poly中P型杂质离子的向其他材料的扩散,提高了工艺的兼容性。 | ||
搜索关键词: | 一种 掺杂 控制 浮栅型分栅 闪存 工艺 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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