[发明专利]一种挤压式纳米金属过孔互连工艺在审
| 申请号： | 202111337237.5 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN114126258A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 杨冠南;唐泽华;李泽波;崔成强;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 | 代理人： | 冼柏恩 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种挤压式纳米金属过孔互连工艺，包括以下步骤：(1)提供两块薄膜和一块基板，所述基板上设有预填孔，在两块薄膜上打出通孔，所述通孔的位置与所述预填孔的位置一一对应；(2)将两块薄膜分别覆盖在所述基板的上下两面，在所述预填孔上填充纳米金属膏体；(3)对基板进行加压，使得纳米金属膏体挤入预填孔内；(4)对基板进行加热，直到完成基板的烧结；(5)完成烧结后，将两块薄膜与基板分离。该工艺对填充的纳米金属进行挤压，从而提高了纳米金属的致密度，使得纳米金属结构稳定，提高了纳米金属的导电与导热性能；另外，该工艺还具有填孔效率高，操作简单，还能减少环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挤压 纳米 金属 互连 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111337237.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
