[发明专利]一种电路板封装结构、电路板组件以及电子设备在审
| 申请号： | 202111327300.7 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN116113137A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 田耀华;叶涛 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种电路板封装结构、电路板组件以及电子设备，涉及电路板技术领域，用于解决或者至少部分解决信号高速传输时串扰噪声大的技术问题。电路板封装结构包括电路板、至少一个信号过孔组以及屏蔽结构。电路板包括基板本体以及设置于基板本体内的信号走线和接地层。信号过孔组包括至少一个信号过孔，信号过孔贯穿基板本体的至少一部分，信号过孔与信号走线电连接。屏蔽结构贯穿基板本体的至少一部分，屏蔽结构围绕信号过孔组的外周设置，且与接地层电连接。电路板封装结构用于连接电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 封装 结构 组件 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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