[发明专利]一种电路板封装结构、电路板组件以及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种电路板封装结构、电路板组件以及电子设备，涉及电路板技术领域，用于解决或者至少部分解决信号高速传输时串扰噪声大的技术问题。电路板封装结构包括电路板、至少一个信号过孔组以及屏蔽结构。电路板包括基板本体以及设置于基板本体内的信号走线和接地层。信号过孔组包括至少一个信号过孔，信号过孔贯穿基板本体的至少一部分，信号过孔与信号走线电连接。屏蔽结构贯穿基板本体的至少一部分，屏蔽结构围绕信号过孔组的外周设置，且与接地层电连接。电路板封装结构用于连接电子元件。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板封装结构、电路板组件以及电子设备。

背景技术

电子元件之间的信号传输通过电路板实现，电路板通常选用印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)。当信号传输的速率提高至112Gbps甚至更高的224Gbps时，信号大多采用多阶电平进行调制。由于信号的调制被划分为更多的电平阶段，使得信号摆幅的损失增大，导致信号摆幅在同样的损耗下所允许的串扰噪声也须更少，对串扰噪声的性能要求也更加严苛。而随着信号传输速率的提高，串扰噪声却会在更宽的频带内累积的更高，从而直接导致信号传输的信噪比不能满足传输要求，无法实现更高的信号传输带宽。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板封装结构、电路板组件以及电子设备，用于解决或者至少部分解决信号高速传输时串扰噪声大的技术问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

本申请的第一方面实施例提供一种电路板封装结构，该电路板封装结构包括电路板、至少一个信号过孔组以及屏蔽结构。电路板包括基板本体以及设置于基板本体内的信号走线和接地层。信号过孔组包括至少一个信号过孔，且信号过孔贯穿基板本体的至少一部分，信号过孔与信号走线电连接。屏蔽结构贯穿基板本体的至少一部分，且屏蔽结构围绕信号过孔组的外周设置，并与接地层电连接。

本申请实施例在电路板上设置有屏蔽结构，接地的屏蔽结构对信号过孔产生的串扰噪声具有屏蔽、隔离的作用。这样一来，当信号在高速传输时，屏蔽结构能够阻挡、隔离一组信号过孔组内的串扰噪声传输至相邻的信号过孔组。同时，屏蔽结构围绕信号过孔组的外周设置，能够包绕串扰噪声，从而避免串扰噪声向外传输，有利于减少信号高速传输时的串扰噪声。

在一些实施方式中，电路板封装结构与电子元件电连接，电子元件具有接地管脚。屏蔽结构包括至少两个第一接地过孔组和至少两个第二接地过孔组，第一接地过孔组与第二接地过孔组交替排列，且围绕信号过孔组的外周设置。其中，每组第一接地过孔组包括至少一个第一接地过孔，第一接地过孔与电子元件的接地管脚电连接，且与接地层电连接。每组第二接地过孔组包括至少一个第二接地过孔，第二接地过孔与接地层电连接。

将屏蔽结构设计为第一接地过孔组和第二接地过孔组的结构形式，使电子元件的接地管脚能够插入第一接地过孔中，方便电子元件与电路板的装配。同时，第二接地过孔与第一接地过孔均能够对信号过孔起到阻挡、隔离串扰噪声的作用，增强了电路板封装结构的抗干扰性能，有利于信号的高速传输。

在一些实施方式中，每组第一接地过孔组包括至少两个第一接地过孔。第一接地过孔组还包括第三接地过孔，第三接地过孔位于相邻两个第一接地过孔之间，第三接地过孔与接地层电连接。在两个第一接地过孔之间增设第三接地过孔，能够提高屏蔽结构对串扰噪声的阻挡、隔离密度，有利于降低信号的电磁波向相邻信号过孔串扰的几率，从而提高电路板封装结构的抗干扰性能。

在一些实施方式中，电路板还包括引线，引线的一端与信号过孔电连接，另一端与信号走线电连接。每组第二接地过孔组包括至少两个第二接地过孔，引线穿过相邻两个第二接地过孔之间的间隙。在相邻两个第二接地过孔之间设置间隙，能够避免屏蔽结构的设置对引线布置造成的影响。