[发明专利]一种电路板封装结构、电路板组件以及电子设备

权利要求书

1.一种电路板封装结构，其特征在于，包括：

电路板，包括基板本体以及设置于所述基板本体内的信号走线和接地层；

至少一个信号过孔组，所述信号过孔组包括至少一个信号过孔，所述信号过孔贯穿所述基板本体的至少一部分；所述信号过孔与所述信号走线电连接；以及，

屏蔽结构，贯穿所述基板本体的至少一部分，所述屏蔽结构围绕所述信号过孔组的外周设置，且与所述接地层电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板封装结构与电子元件电连接，所述电子元件具有接地管脚；

所述屏蔽结构包括：

至少两个第一接地过孔组和至少两个第二接地过孔组，所述第一接地过孔组与所述第二接地过孔组交替排列，且围绕所述信号过孔组的外周设置；

其中，每组所述第一接地过孔组包括至少一个第一接地过孔，所述第一接地过孔与所述电子元件的接地管脚电连接，且与所述接地层电连接；

每组所述第二接地过孔组包括至少一个第二接地过孔，所述第二接地过孔与所述接地层电连接。

3.根据权利要求2所述的电路板封装结构，其特征在于，每组所述第一接地过孔组包括至少两个所述第一接地过孔；

所述第一接地过孔组还包括第三接地过孔，所述第三接地过孔位于相邻两个所述第一接地过孔之间，所述第三接地过孔与所述接地层电连接。

4.根据权利要求2或3所述的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板还包括引线，所述引线的一端与所述信号过孔电连接，另一端与所述信号走线电连接；

每组所述第二接地过孔组包括至少两个所述第二接地过孔，所述引线穿过相邻两个所述第二接地过孔之间的间隙。

5.根据权利要求4所述的电路板封装结构，其特征在于，所述引线两侧相邻两个所述第二接地过孔之间的间隙为0.6-2mm。

6.根据权利要求4所述的电路板封装结构，其特征在于，相邻所述第一接地过孔之间、相邻所述第二接地过孔之间、所述第一接地过孔与所述第二接地过孔之间、所述第一接地过孔与所述第三接地过孔之间的间距为0.2-0.6mm。

7.根据权利要求2所述的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板封装结构包括至少两个所述信号过孔组；

相邻两个所述信号过孔组之间的所述第一接地过孔组共用；或者，

相邻两个所述信号过孔组之间的所述第二接地过孔组共用。

8.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板封装结构与电子元件电连接，所述电子元件具有接地管脚；

所述基板本体开设有屏蔽槽，所述屏蔽槽贯穿所述基板本体的至少一部分，且所述屏蔽槽围绕所述信号过孔组的外周设置；

所述屏蔽结构包括：

绝缘挡墙，填充于所述屏蔽槽内，且围绕所述信号过孔组的外周设置；以及，

金属覆盖层，位于所述绝缘挡墙和所述屏蔽槽的槽壁之间，且与所述绝缘挡墙和所述屏蔽槽相连接；所述金属覆盖层与所述接地层和所述电子元件的接地管脚电连接。

9.根据权利要求8所述的电路板封装结构，其特征在于，所述绝缘挡墙开设有连接孔；

所述连接孔贯穿所述绝缘挡墙的至少一部分，且所述连接孔的侧壁露出所述金属覆盖层的一部分；

所述电子元件的接地管脚设置于所述连接孔内，且通过所述连接孔的侧壁与所述金属覆盖层电连接。

10.根据权利要求8所述的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板还包括引线，所述引线的一端与所述信号过孔电连接，另一端与所述信号走线电连接；

所述屏蔽槽的水平截面为C形，所述引线穿过所述C形的所述屏蔽槽的开口；其中，所述水平截面与所述电路板的板面平行。

11.根据权利要求10所述的电路板封装结构，其特征在于，所述C形的所述屏蔽槽的开口尺寸为0.6-2mm。