[发明专利]基板支撑组件及基板处理装置在审
| 申请号： | 202111312361.6 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN114551330A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 李炫宗;丁青焕;南镐振;李忠显;权渔真 | 申请（专利权）人： | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松;任天日 |
| 地址： | 韩国京畿道平*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一实施例的基板支撑组件，包括：基座板，包括放置基板的至少一个基板放置部，并且形成有多条气体流动线路，所述多条气体流动线路用于向所述基板放置部供应漂浮气体、旋转气体及减速气体；至少一个环绕件，配置在所述至少一个基板放置部，并且上面放置所述基板，在背面形成旋转图案部，以用于从所述旋转气体及所述减速气体接收旋转力及制动力；其中，所述至少一个环绕件通过从所述至少一个基板放置部供应的漂浮气体在所述至少一个基板放置部漂浮，通过以正向旋转方向供应的所述旋转气体对于所述基座板进行相对旋转，以使所述基板自转，并且通过以逆向旋转方向供应的所述减速气体制动。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 组件 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
