[发明专利]基板支撑组件及基板处理装置在审
| 申请号: | 202111312361.6 | 申请日: | 2021-11-08 |
| 公开(公告)号: | CN114551330A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
| 发明(设计)人: | 李炫宗;丁青焕;南镐振;李忠显;权渔真 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松;任天日 |
| 地址: | 韩国京畿道平*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 支撑 组件 处理 装置 | ||
1.一种基板支撑组件,包括:
基座板,包括放置基板的至少一个基板放置部,并且形成有多条气体流动线路,所述多条气体流动线路用于向所述基板放置部供应漂浮气体、旋转气体及减速气体;
至少一个环绕件,配置在所述至少一个基板放置部,并且上面放置所述基板,在背面形成旋转图案部,以用于从所述旋转气体及所述减速气体接收旋转力及制动力;
其中,所述至少一个环绕件通过从所述至少一个基板放置部供应的漂浮气体在所述至少一个基板放置部漂浮,通过以正向旋转方向供应的所述旋转气体对于所述基座板进行相对旋转,以使所述基板自转,并且通过以逆向旋转方向供应的所述减速气体制动。
2.根据权利要求1所述的基板支撑组件,其特征在于,
在所述至少一个基板放置部上结合至少一个气体分配板,所述至少一个气体分配板分配从所述至少一个基板放置部供应的所述漂浮气体、所述旋转气体及所述减速气体来供应至所述至少一个环绕件;
所述至少一个气体分配板包括:漂浮气体孔,用于供应所述漂浮气体;至少一个旋转气体孔,以所述正向旋转方向倾斜形成,以供应所述旋转气体;及至少一个减速气体孔,以所述逆向旋转方向倾斜形成,以供应所述减速气体。
3.根据权利要求1所述的基板支撑组件,其特征在于,
所述至少一个基板放置部包括多个基板放置部,所述多个基板放置部沿着所述基座板的圆周方向配置;
所述多条气体流动线路包括:多条漂浮气体流动线路,分别连接到所述多个基板放置部;多条旋转气体流动线路,分别连接到所述多个基板放置部;及多条减速气体流动线路,分别连接到所述多个基板放置部。
4.根据权利要求3所述的基板支撑组件,其特征在于,
所述基板支撑组件包括可旋转的轴,所述轴结合于所述基座板,以使所述基板公转;
在所述轴形成多条供气线路,以移动所述漂浮气体、所述旋转气体及所述减速气体。
5.根据权利要求4所述的基板支撑组件,其特征在于,
所述多条供气线路包括:第一供气线路,与所述多条漂浮气体流动线路共同连接;第二供气线路,与所述多条减速气体流动线路共同连接;多条第三供气线路,分别连接于所述多条旋转气体流动线路。
6.根据权利要求1所述的基板支撑组件,其特征在于,
所述至少一个环绕件背面包括动力传递图案,所述动力传递图案沿着旋转线路形成,以从所述旋转气体及所述减速气体接收旋转力及制动力。
7.根据权利要求6所述的基板支撑组件,其特征在于,
所述动力传递图案包括多个槽,所述多个槽形成在所述至少一个环绕件的背面的边缘部分。
8.根据权利要求1所述的基板支撑组件,其特征在于,
在所述基座板中,在所述至少一个基板放置部的中心部形成固定位置凸起;
在所述至少一个环绕件中,在下面形成凸起槽部,以插入所述固定位置凸起的至少一部分。
9.一种基板处理装置,包括:
工艺腔室;
设置在所述工艺腔室的权利要求1至8中的任意一项的基板支撑组件;及
喷气部,设置在所述工艺腔室,与所述基板支撑组件相向,并朝向所述基板支撑组件喷射处理气体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





