[发明专利]接口装置、电路板单元、半导体测试设备在审
| 申请号： | 202111309399.8 | 申请日： | 2021-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN113945739A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张文;居宁;吴彦昌 | 申请（专利权）人： | 北京华峰测控技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 金铭 |
| 地址： | 100071 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体测试的接口装置、电路板单元、半导体测试设备，接口装置包括：基座、转动器、连接器，转动器包括固定部和转动部，固定部装配在基座上，转动部转动装配在固定部上，转动部能够在预定的转动角度范围内相对于固定部多角度转动，连接器装配在转动部上，且连接器能够通过转动部在预定的转动角度范围内相对于基座多角度转动，连接器被配置为用于连接具有接口端的外部设备。上述接口装置，连接器通过转动器转动装配在基座上后，具有多角度转动的效果，若连接器与接口端之间具有位置上的偏差，连接器也能够在转动器提供的转动能力下，在对接过程中通过转动的方式与接口端进行纠偏，进而矫正对接位置。 | ||
| 搜索关键词： | 接口 装置 电路板 单元 半导体 测试 设备 | ||
【主权项】：
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