[发明专利]接口装置、电路板单元、半导体测试设备

说明书

本发明涉及一种用于半导体测试的接口装置、电路板单元、半导体测试设备，接口装置包括：基座、转动器、连接器，转动器包括固定部和转动部，固定部装配在基座上，转动部转动装配在固定部上，转动部能够在预定的转动角度范围内相对于固定部多角度转动，连接器装配在转动部上，且连接器能够通过转动部在预定的转动角度范围内相对于基座多角度转动，连接器被配置为用于连接具有接口端的外部设备。上述接口装置，连接器通过转动器转动装配在基座上后，具有多角度转动的效果，若连接器与接口端之间具有位置上的偏差，连接器也能够在转动器提供的转动能力下，在对接过程中通过转动的方式与接口端进行纠偏，进而矫正对接位置。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，特别是涉及接口装置、电路板单元、半导体测试设备。

背景技术

半导体测试机内通常具有多组电路板单元和一个具有接口端的外部设备，例如利用界面测试板作为该外部设备，外部设备安装在半导体测试机上，并与半导体测试机内的多组相对独立的电路板单元对位，当多组电路板单元和外部设备之间的通过连接器实现电信号的传递，便可以实现对外部设备上的被测器件的测试。

现有技术中，外部设备和多组电路板单元之间往往是通过机械硬连接的方式对位，对于结构件的制造公差、半导体测试机内导向精度以及装配均具有较高要求。随着电路板单元数量的增加以及连接器本身信号密度的提高，易造成对位偏差，连接不可靠，无法满足现有的发展需求。

发明内容

基于此，有必要针对外部设备和电路板单元对位偏差的问题，提供一种接口装置、电路板单元、半导体测试设备。

本发明提供了一种用于半导体测试的接口装置，所述接口装置包括：

基座；

转动器，所述转动器包括固定部和转动部，所述固定部弹性装配在所述基座上，所述转动部转动装配在所述固定部上，且所述转动部能够在预定的转动角度范围内相对于所述固定部多角度转动；

连接器，所述连接器装配在所述转动部上，所述连接器能够通过所述转动部在预定的转动角度范围内相对于所述基座多角度转动，所述连接器被配置为用于连接具有接口端的外部设备。

在其中一个实施例中，所述连接器为弹簧针连接器或弹簧片连接器。

在其中一个实施例中，所述固定部弹性靠近或远离所述基座的直线轨迹构成弹性运动基准线，所述固定部至少可沿着所述弹性运动基准线相对于所述基座弹性活动。

在其中一个实施例中，所述接口装置包括：

至少一个弹簧，所述弹簧的一端与所述基座连接，所述弹簧的另一端与所述固定部连接，所述弹簧的中心轴线与所述弹性运动基准线平行，所述固定部可通过所述弹簧沿着所述弹性运动基准线直线运动或偏离所述弹性运动基准线倾斜运动。

在其中一个实施例中，所述弹簧的数量为一个，所述弹簧的中心轴线与所述弹性运动基准线重合；

或者，所述弹簧的数量为多个，多个所述弹簧均与所述固定部连接，且多个所述弹簧与所述固定部连接的多个连接位置可连接构成圆形，多个所述弹簧的中心轴线距所述弹性运动基准线的垂直距离均相等。

在其中一个实施例中，所述转动器为轴承，所述轴承包括可构成所述固定部的外圈、以及可构成所述转动部的内圈，所述内圈和所述外圈之间设置有滚珠，所述内圈通过所述滚珠相对于所述外圈转动。

在其中一个实施例中，所述轴承为球轴承，所述连接器通过所述球轴承相对于所述基座多角度转动。

在其中一个实施例中，所述内圈的厚度大于所述外圈的厚度，所述内圈凸出于所述外圈的部分被配置为用于装配连接器。

在其中一个实施例中，所述转动器还包括：