[发明专利]接口装置、电路板单元、半导体测试设备在审
| 申请号: | 202111309399.8 | 申请日: | 2021-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN113945739A | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
| 发明(设计)人: | 张文;居宁;吴彦昌 | 申请(专利权)人: | 北京华峰测控技术股份有限公司 |
| 主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 金铭 |
| 地址: | 100071 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接口 装置 电路板 单元 半导体 测试 设备 | ||
1.一种用于半导体测试的接口装置,其特征在于,所述接口装置包括:
基座;
转动器,所述转动器包括固定部和转动部,所述固定部弹性装配在所述基座上,所述转动部转动装配在所述固定部上,且所述转动部能够在预定的转动角度范围内相对于所述固定部多角度转动;
连接器,所述连接器装配在所述转动部上,所述连接器能够通过所述转动部在预定的转动角度范围内相对于所述基座多角度转动,所述连接器被配置为用于连接具有接口端的外部设备。
2.根据权利要求1所述的接口装置,其特征在于,所述连接器为弹簧针连接器或弹簧片连接器。
3.根据权利要求1所述的接口装置,其特征在于,所述固定部弹性靠近或远离所述基座的直线轨迹构成弹性运动基准线,所述固定部至少可沿着所述弹性运动基准线相对于所述基座弹性活动。
4.根据权利要求3所述的接口装置,其特征在于,所述接口装置包括:
至少一个弹簧,所述弹簧的一端与所述基座连接,所述弹簧的另一端与所述固定部连接,所述弹簧的中心轴线与所述弹性运动基准线平行,所述固定部可通过所述弹簧沿着所述弹性运动基准线直线运动或偏离所述弹性运动基准线倾斜运动。
5.根据权利要求4所述的接口装置,其特征在于,所述弹簧的数量为一个,所述弹簧的中心轴线与所述弹性运动基准线重合;
或者,所述弹簧的数量为多个,多个所述弹簧均与所述固定部连接,且多个所述弹簧与所述固定部连接的多个连接位置可连接构成圆形,多个所述弹簧的中心轴线距所述弹性运动基准线的垂直距离均相等。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的接口装置,其特征在于,所述转动器为轴承,所述轴承包括可构成所述固定部的外圈、以及可构成所述转动部的内圈,所述内圈和所述外圈之间设置有滚珠,所述内圈通过所述滚珠相对于所述外圈转动。
7.根据权利要求6所述的接口装置,其特征在于,所述轴承为球轴承,所述连接器通过所述球轴承相对于所述基座多角度转动。
8.根据权利要求6所述的接口装置,其特征在于,所述内圈的厚度大于所述外圈的厚度,所述内圈凸出于所述外圈的部分被配置为用于装配连接器。
9.根据权利要求6所述的接口装置,其特征在于,所述转动器还包括:
限位结构,所述限位结构被配置为用于限制出所述内圈相对于所述外圈转动的所述转动角度范围。
10.根据权利要求9所述的接口装置,其特征在于,所述限位结构为设置在所述内圈上的限位凸起,所述限位凸起被配置为用于与所述外圈上的至少一个部位形成限位配合,以限制出所述转动角度范围;
或者,所述限位结构为连接在所述连接器和所述外圈之间的弹性限位件,所述弹性限位件被配置为用于限制出所述转动角度范围。
11.根据权利要求6所述的接口装置,其特征在于,所述接口装置还包括:
柔性导电部件,所述柔性导电部件的一端与所述连接器电连接,所述柔性导电部件的另一端自所述内圈的内部穿过所述轴承或自所述外圈的外侧绕过所述轴承,所述柔性导电部件的另一端被配置为用于连接电路板。
12.一种用于半导体测试的接口装置,其特征在于,所述接口装置包括:
基座;
转动器,所述转动器包括固定部和转动部,所述固定部装配在所述基座上,所述转动部转动装配在所述固定部上,且所述转动部能够在预定的转动角度范围内相对于所述固定部多角度转动;
连接器,所述连接器为弹簧针连接器或弹簧片连接器,所述连接器装配在所述转动部上,所述连接器能够通过所述转动部在预定的转动角度范围内相对于所述基座多角度转动,所述连接器被配置为用于连接具有接口端的外部设备。
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