[发明专利]一种低温无铅真空焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 202111304838.6 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114012308B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 崔振东;诸培星 | 申请（专利权）人： | 南京恩瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K35/36 |
| 代理公司： | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人： | 朱凤平 |
| 地址： | 211219 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及合金技术领域，具体涉及一种低温无铅真空焊料及其制备方法，低温无铅真空焊料各组分按重量份计分别为：二氧化锡80～96份、氧化锌3～10份和二氧化钼2～8份；低温无铅真空焊料制备方法包括：将二氧化锡、氧化锌和二氧化钼在950～1150℃的温度下熔融10～35分钟，制得玻璃熔料；将玻璃熔料置入水中水冷淬碎，冷却后将其轧成1‑2mm碎片状，制得碎片状焊料；将碎片状焊料烘干后研磨成粉状，制得粉状焊料；将粉状焊料压制，制得焊料胚体；将焊料胚体在400～650℃温度下烧结，制得低温无铅真空焊料；在制备中杜绝了铅或铅氧化物的使用，确保低温无铅真空焊料的生产和使用不会产生毒性，满足真空封装时的环保要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 真空 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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