[发明专利]一种低温无铅真空焊料及其制备方法

说明书

本发明涉及合金技术领域，具体涉及一种低温无铅真空焊料及其制备方法，低温无铅真空焊料各组分按重量份计分别为：二氧化锡80～96份、氧化锌3～10份和二氧化钼2～8份；低温无铅真空焊料制备方法包括：将二氧化锡、氧化锌和二氧化钼在950～1150℃的温度下熔融10～35分钟，制得玻璃熔料；将玻璃熔料置入水中水冷淬碎，冷却后将其轧成1‑2mm碎片状，制得碎片状焊料；将碎片状焊料烘干后研磨成粉状，制得粉状焊料；将粉状焊料压制，制得焊料胚体；将焊料胚体在400～650℃温度下烧结，制得低温无铅真空焊料；在制备中杜绝了铅或铅氧化物的使用，确保低温无铅真空焊料的生产和使用不会产生毒性，满足真空封装时的环保要求。

技术领域

本发明涉及合金技术领域，尤其涉及一种低温无铅真空焊料及其制备方法。

背景技术

焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称，焊料有多种型号，根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等；在真空封装领域中，目前常用的焊料大多是以铅基玻璃为主要材料，然而以铅基玻璃为主要材料制成的焊料在生产及使用过程中会产生铅污染，并且焊料本身会对产品质量造成影响，存在潜在风险，使最终产品的整体铅含量更高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低温无铅真空焊料及其制备方法，能够不使用铅以及铅的化合物来制备真空焊料，杜绝铅污染。

为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种低温无铅真空焊料，按重量份计，各组分分别为：二氧化锡80～96份、氧化锌3～10份和二氧化钼2～8份。

第二方面，本发明还提供一种低温无铅真空焊料制备方法，包括：

按比例准备二氧化锡、氧化锌和二氧化钼备用；

将二氧化锡、氧化锌和二氧化钼在950～1150℃的温度下熔融10～35分钟，制得玻璃熔料；

将所述玻璃熔料置入水中水冷淬碎，冷却后将其轧成1-2mm碎片状，制得碎片状焊料；

将所述碎片状焊料烘干后研磨成粉状，制得粉状焊料；

将所述粉状焊料压制，制得焊料胚体；

将所述焊料胚体在400～650℃温度下烧结，制得所述低温无铅真空焊料。

其中，所述二氧化锡采用二氧化锡粉末。

其中，所述按比例准备二氧化锡、氧化锌和二氧化钼备用包括：按重量份计，二氧化锡80～96份、氧化锌3～10份和二氧化钼2～8份。

其中，所述焊料胚体牢固度在50-80N之间。

其中，所述焊料胚体直径为4.9～5mm，厚度为2.7～2.8mm。

本发明的一种低温无铅真空焊料及其制备方法，采用全新的配方制成焊料，生产和使用中杜绝了铅或铅氧化物的使用，且各组分中，二氧化锡和氧化锌难溶于水和碱，无气味，在空气中稳定；二氧化钼不溶于水，不跟一般酸反应，用料环保，确保焊料的生产和使用不会产生毒性，满足真空封装时的环保要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一种低温无铅真空焊料的流程图。

图2是本发明的将所述碎片状焊料烘干后研磨成粉状，制得粉状焊料的流程图。

具体实施方式