[发明专利]一种低温无铅真空焊料及其制备方法

权利要求书

1.一种低温无铅真空焊料，其特征在于，

按重量份计，由以下组分组成：二氧化锡 80~96 份、氧化锌 3~ 10 份和二氧 化钼 2~8 份；

所述低温无铅真空焊料的制备方法包括：

按比例准备二氧化锡、氧化锌和二氧化钼备用；

将二氧化锡、氧化锌和二氧化钼在 950~ 1150℃的温度下熔融 10~35 分钟， 制得玻璃熔料；

将所述玻璃熔料置入水中水冷淬碎，冷却后将其轧成 1-2mm 碎片状，制得 碎片状焊料；

将所述碎片状焊料烘干后研磨成粉状，制得粉状焊料；

将所述粉状焊料压制，制得焊料胚体；

将所述焊料胚体在 400~650℃温度下烧结，制得所述低温无铅真空焊料；

所述焊料胚体直径为 4.9~5mm ，厚度为 2.7~2.8mm。

2.如权利要求 1 所述的一种低温无铅真空焊料制备方法，其特征在于，

所述二氧化锡采用二氧化锡粉末。

3.如权利要求 1 所述的一种低温无铅真空焊料制备方法，其特征在于，

所述按比例准备二氧化锡、氧化锌和二氧化钼备用包括：按重量份计，二 氧化锡 80~96 份、氧化锌 3~ 10 份和二氧化钼 2~8 份。

4.如权利要求 1 所述的一种低温无铅真空焊料制备方法，其特征在于，

所述焊料胚体牢固度在 50-80N 之间。