[发明专利]一种磁性芯片带检测功能的封装设备及其工作方法在审
申请号: | 202111304540.5 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN114005771A | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 李伟 | 申请(专利权)人: | 徐州奥纳富霖电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01R31/28;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 陈慕禾 |
地址: | 221400 江苏省徐州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种磁性芯片带检测功能的封装设备及其工作方法,包括进料结构、封装结构、传送结构、检测结构、分料结构、不良品传送结构,所述分料结构包括推料结构、旋转结构。磁性芯片通过进料结构被传送至封装结构位置进行逐一封工作,封装好的芯片沿着传送结构被传送,在检测结构位置进行功能测试,测试合格的芯片沿着传送结构被继续传送,不合格的芯片则通过分料结构的分料作用下,沿着不良品传送结构被传送。其操作简单方便,对封装后的产品进行一一检测,从而大大提高了封装后磁性芯片的良品率,且避免了原有的抓取失误等情况下导致的意味损坏现象,降低了损耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 磁性 芯片 检测 功能 封装 设备 及其 工作 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造