[发明专利]一种磁性芯片带检测功能的封装设备及其工作方法在审
申请号: | 202111304540.5 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN114005771A | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 李伟 | 申请(专利权)人: | 徐州奥纳富霖电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01R31/28;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 陈慕禾 |
地址: | 221400 江苏省徐州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁性 芯片 检测 功能 封装 设备 及其 工作 方法 | ||
一种磁性芯片带检测功能的封装设备及其工作方法,包括进料结构、封装结构、传送结构、检测结构、分料结构、不良品传送结构,所述分料结构包括推料结构、旋转结构。磁性芯片通过进料结构被传送至封装结构位置进行逐一封工作,封装好的芯片沿着传送结构被传送,在检测结构位置进行功能测试,测试合格的芯片沿着传送结构被继续传送,不合格的芯片则通过分料结构的分料作用下,沿着不良品传送结构被传送。其操作简单方便,对封装后的产品进行一一检测,从而大大提高了封装后磁性芯片的良品率,且避免了原有的抓取失误等情况下导致的意味损坏现象,降低了损耗。
技术领域
本发明涉及芯片生产领域,具体是一种磁性芯片带检测功能的封装设备及其工作方法。
背景技术
芯片封装,就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。这不仅可以起到保护芯片的作用,即相当于是芯片的外壳,起到固定、密封作用,而且还能增强其电热性能。
通常在封装前要对芯片先进行点测试,检验芯片是否可以正常工作,以确定每片芯片的可靠度与良率,然后再进行封装工作。目前,会使用抓取结构对封装后的芯片进行抓取后抽检,以确保芯片的整体合格率,但是,这种方式并不但不能完全排除掉所有的不合格品,而且在抓取过程中,容易出现掉落等情况,从而增加不良率。
发明内容
发明目的:本发明的目的是提供一种磁性芯片带检测功能的封装设备及其工作方法,解决了磁性芯片封装时候存在的问题。
技术方案:本发明提供了一种磁性芯片带检测功能的封装设备及其工作方法,包括进料结构、封装结构、传送结构、检测结构、分料结构、不良品传送结构,所述进料结构设置在封装结构一端,所述传送结构设置在封装结构另一端,所述检测结构设置在传送结构靠近封装结构的一端侧边,所述分料结构包括推料结构、旋转结构,所述推料结构、旋转结构分别设置在传送结构侧边,且旋转结构和不良品传送结构一端连接。磁性芯片通过进料结构被传送至封装结构位置进行逐一封工作,封装好的芯片沿着传送结构被传送,在检测结构位置进行功能测试,测试合格的芯片沿着传送结构被继续传送,不合格的芯片则通过分料结构的分料作用下,沿着不良品传送结构被传送。其操作简单方便,对封装后的产品进行一一检测,从而大大提高了封装后磁性芯片的良品率,且避免了原有的抓取失误等情况下导致的意味损坏现象,降低了损耗。
进一步的,所述推料结构包括固定板、推料气缸、传送换向结构、第一导杆结构、第二导杆结构,所述推料气缸设置在固定板上,其柱塞端和传送换向结构连接,所述第一导杆结构、第二导杆结构设置在固定板上位于推料气缸两侧位置,且端部和传送换向结构连接。推料气缸驱动传送换向结构沿着第一导杆结构、第二导杆结构作往复移动,从而将封装好的芯片根据检测结果的反馈分送到不同传送结构上。
进一步的,所述传送换向结构包括合格品导向结构、不合格品导向结构,所述不合格品导向结构设置在合格品导向结构远离推料气缸的一侧。封装好的合格芯片在合格品导向结构的导向作用下,沿着传送结构继续传送,封装好的不合格芯片在不合格品导向结构的导向作用下,被推送到旋转结构上,并在其旋转作用下到达不良品传送结构,从而随之被传送。
进一步的,所述合格品导向结构包括连接板、第一导向侧板、第二导向侧板,所述第一导向侧板、第二导向侧板设置在连接板下方。当检测出来的产品为合格品时候,推料气缸驱动传送换向结构沿着第一导杆结构、第二导杆结构向远离旋转结构方向移动,此时合格品导向结构的第一导向侧板、第二导向侧板的相对侧面分别和传送结构两侧的挡板内侧面齐平,芯片沿着第一导向侧板、第二导向侧板在传送结构的作用下被传送。
进一步的,所述不合格品导向结构远离合格品导向结构的一侧为弧形面。当检测出来的产品为不合格品时候,推料气缸驱动传送换向结构沿着第一导杆结构、第二导杆结构向靠近旋转结构方向移动,此时芯片在不合格品导向结构的推动下到达旋转结构,在旋转结构的作用下,芯片沿着不合格品导向结构的弧形面移动,到达不良品传送结构,从而随之被传送。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造