[发明专利]一种磁性芯片带检测功能的封装设备及其工作方法

权利要求书

1.一种磁性芯片带检测功能的封装设备，其特征在于：包括进料结构（1）、封装结构（2）、传送结构（3）、检测结构（4）、分料结构（5）、不良品传送结构（6），所述进料结构（1）设置在封装结构（2）一端，所述传送结构（3）设置在封装结构（2）另一端，所述检测结构（4）设置在传送结构（3）靠近封装结构（2）的一端侧边，所述分料结构（5）包括推料结构（51）、旋转结构（52），所述推料结构（51）、旋转结构（52）分别设置在传送结构（3）侧边，且旋转结构（52）和不良品传送结构（6）一端连接。

2.根据权利要求1所述的磁性芯片带检测功能的封装设备，其特征在于：所述推料结构（51）包括固定板（511）、推料气缸（512）、传送换向结构（513）、第一导杆结构（514）、第二导杆结构（515），所述推料气缸（512）设置在固定板（511）上，其柱塞端和传送换向结构（513）连接，所述第一导杆结构（514）、第二导杆结构（515）设置在固定板（511）上位于推料气缸（512）两侧位置，且端部和传送换向结构（513）连接。

3.根据权利要求2所述的磁性芯片带检测功能的封装设备，其特征在于：所述传送换向结构（513）包括合格品导向结构（5131）、不合格品导向结构（5132），所述不合格品导向结构（5132）设置在合格品导向结构（5131）远离推料气缸（512）的一侧。

4.根据权利要求3所述的磁性芯片带检测功能的封装设备，其特征在于：所述合格品导向结构（5131）包括连接板（51311）、第一导向侧板（51312）、第二导向侧板（51313），所述第一导向侧板（51312）、第二导向侧板（51313）设置在连接板（51311）下方。

5.根据权利要求3所述的磁性芯片带检测功能的封装设备，其特征在于：所述不合格品导向结构（5132）远离合格品导向结构（5131）的一侧为弧形面（51321）。

6.根据权利要求2所述的磁性芯片带检测功能的封装设备，其特征在于：所述第一导杆结构（514）、第二导杆结构（515）结构相同，所述第一导杆结构（514）包括导杆（5141）、第一导套（5142）、第一固定座（5143）、第二导套（5144）、第二固定座（5145），所述第一导套（5142）、第二导套（5144）并列设置在导杆（5141）上，其分别和第一固定座（5143）、第二固定座（5145）连接。

7.根据权利要求1所述的磁性芯片带检测功能的封装设备，其特征在于：所述旋转结构（52）包括固定架（521）、电机（522）、同步带结构（523）、转轴（524）、轴承座（525）、工作台（526）、弧形导轨（527），所述电机（522）轴端通过同步带结构（523）和设置在轴承座（525）上的转轴（524）一端连接，所述轴承座（525）设置在固定架（521）上，所述工作台（526）设置在转轴（524）另一端，且地面和设置在固定架（521）上的弧形导轨（527）连接。

8.一种如权利要求1~7任一项所述的磁性芯片带检测功能的封装设备的工作方法，其特征在于：具体步骤如下：

1）磁性芯片沿着进料结构（1）到达封装结构（2）进行封装工作；

2）封装完成后的芯片在传送结构（3）的传送作用下到达检测结构（4）位置进行检测，并根据检测要求，将芯片分为合格品和不合格品；

3）检测完成后，芯片继续沿着传送结构（3）继续被传送到分料结构（5）位置；

4）当芯片为合格品时候，推料结构（51）的推料气缸（512）驱动传送换向结构（513）沿着第一导杆结构（514）、第二导杆结构（515）向远离旋转结构（52）的方向移动，此时芯片通过合格品导向结构（5131）继续被传送结构（3）传送；

5）当芯片为不合格品时候，推料结构（51）的推料气缸（512）驱动传送换向结构（513）沿着第一导杆结构（514）、第二导杆结构（515）向靠近旋转结构（52）的方向移动，芯片在不合格品导向结构（5132）的推动下到达旋转结构（52）的工作台（526）上；与此同时，旋转结构（52）的电机（522）通过同步带结构（523）驱动转轴（524）在轴承座（525）的支撑下转动，工作台（526）沿着弧形导轨（527）转动，此时工作台（526）上的不合格芯片随之沿着不合格品导向结构（5132）的弧形面（51321）到达不良品传送结构（6）上，从而被不良品传送结构（6）传送；

6）所有的磁性芯片如步骤1）~5）所述，逐一完成封装、检测、分料工作。