[发明专利]一种半导体芯片分切工艺在审
| 申请号： | 202111298233.0 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN113878737A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张岩 | 申请（专利权）人： | 张岩 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 054000*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片分切工艺，具体包括以下步骤：S1、利用自动化分切设备对半导体芯片进行分切加工；S2、然后通过检测装置对对分切后的半导体芯片进行质检；S3、质检完成后的半导体芯片通过运输设备进行运输，运输至包装设备时，通过包装设备进行密封包装。其中，步骤S1中的自动化分切设备包括底座，本发明涉及半导体芯片生产技术领域。该半导体芯片分切工艺，通过自动上料机构的设置，便于自动进行上料操作，上料效率高，可将推料和进料分开，自动化程度高，配合自动分料机构，可将上下两个芯片进行分开，防止两个芯片之间相互摩擦，减少芯片损坏的可能，通过压料防卡机构的设置，便于挤压芯片，防止上料时芯片卡住，上料方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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