[发明专利]一种半导体芯片分切工艺

说明书

本发明公开了一种半导体芯片分切工艺，具体包括以下步骤：S1、利用自动化分切设备对半导体芯片进行分切加工；S2、然后通过检测装置对对分切后的半导体芯片进行质检；S3、质检完成后的半导体芯片通过运输设备进行运输，运输至包装设备时，通过包装设备进行密封包装。其中，步骤S1中的自动化分切设备包括底座，本发明涉及半导体芯片生产技术领域。该半导体芯片分切工艺，通过自动上料机构的设置，便于自动进行上料操作，上料效率高，可将推料和进料分开，自动化程度高，配合自动分料机构，可将上下两个芯片进行分开，防止两个芯片之间相互摩擦，减少芯片损坏的可能，通过压料防卡机构的设置，便于挤压芯片，防止上料时芯片卡住，上料方便。

技术领域

本发明涉及半导体芯片生产技术领域，具体为一种半导体芯片分切工艺。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

参考中国专利号为CN111730770A一种IC半导体芯片加工用分切装置，包括底箱和支撑板，所述底箱的顶部一端设置有支撑板，支撑板一侧的侧壁上设置有第二电机，与第二电机相邻一侧的支撑板的侧壁上设置有两个滑槽。该IC半导体芯片加工用分切装置，通过推动工作板向切割刀的方向移动，使得工作板沿着卡块进行滑动，实现上料目的，使得工人的手指远离切割刀，对工人进行保护。

综合分析以上参考专利，可得出以下缺陷：

(1)需要通过手动上料的方式才能进行上料，自动化程度低，因分切工作量大，该上料方式效率低，且在上料时有些采用自动推料进行上料，但因半导体芯片易损坏，在进行自动推料的过程中一般是将多个半导体芯片堆叠在一起，依次进行推料，但芯片表面不完全为平整面，导致两个芯片之间相互摩擦时，易造成芯片的损坏，故现有的自动上料方式易造成半导体芯片的损坏；

(2)不便于对上料后的半导体芯片进行自动定位，因分切时，半导体芯片易发生偏移，进而影响分切质量；

(3)在进行分切时，半导体芯片表面易产生碎屑，一般通过人工进行清理，细小的碎屑不易清理，导致工作人员的工作量增大。

因此，本发明提出一种半导体芯片分切工艺，以解决上述提到的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体芯片分切工艺，解决了需要通过手动上料的方式才能进行上料，自动化程度低，因分切工作量大，该上料方式效率低，且在上料时有些采用自动推料进行上料，但因半导体芯片易损坏，在进行自动推料的过程中一般是将多个半导体芯片堆叠在一起，依次进行推料，但芯片表面不完全为平整面，导致两个芯片之间相互摩擦时，易造成芯片的损坏，故现有的自动上料方式易造成半导体芯片的损坏；不便于对上料后的半导体芯片进行自动定位，因分切时，半导体芯片易发生偏移，进而影响分切质量；在进行分切时，半导体芯片表面易产生碎屑，一般通过人工进行清理，细小的碎屑不易清理，导致工作人员的工作量增大的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片分切工艺，具体包括以下步骤：

S1、利用自动化分切设备对半导体芯片进行分切加工；

S2、然后通过检测装置对对分切后的半导体芯片进行质检；

S3、质检完成后的半导体芯片通过运输设备进行运输，运输至包装设备时，通过包装设备进行密封包装。