[发明专利]一种半导体芯片分切工艺

权利要求书

1.一种半导体芯片分切工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：

S1、利用自动化分切设备对半导体芯片进行分切加工；

S2、然后通过检测装置对对分切后的半导体芯片进行质检；

S3、质检完成后的半导体芯片通过运输设备进行运输，运输至包装设备时，通过包装设备进行密封包装。

其中，步骤S1中的自动化分切设备包括底座(1)，所述底座(1)的顶部从右至左依次固定有固定座(2)、加工台(3)，所述加工台(3)的顶部安装有分切组件(4)，所述固定座(2)上设置有自动上料机构(5)，所述加工台(3)上设置有导料定位机构(6)，所述底座(1)的上方设置有碎屑吸附机构(7)；

所述自动上料机构(5)包括设置在固定座(2)左侧的圆弧板(51)，所述圆弧板(51)通过转轴(52)转动连接在固定座(2)的左侧，所述固定座(2)的左侧通过第一转杆(53)转动有液压缸(54)，所述液压缸(54)的表面通过第二转杆(55)与圆弧板(51)的内侧转动连接，所述固定座(2)的顶部通过支架(56)固定有U型放料框(57)，所述U型放料框(57)内壁的两侧均固定有限位板(58)，所述U型放料框(57)倾斜设置，所述U型放料框(57)的下方与圆弧板(51)的表面不接触，所述圆弧板(51)的表面开设有入料槽(59)，所述固定座(2)的顶部通过立块(512)固定有推料气缸(510)，所述圆弧板(51)的左侧固定有与推料气缸(510)连接的第一触碰开关(511)，所述推料气缸(510)的一端固定有橡胶块(513)，所述圆弧板(51)上设置有自动分料机构(514)，所述U型放料框(57)上设置有压料防卡机构(515)。

所述自动分料机构(514)包括设置在圆弧板(51)表面上方的钢化玻璃分隔薄板(514-1)，所述钢化玻璃分隔薄板(514-1)贴合在圆弧板(51)的表面，所述固定座(2)的右侧转动有驱动轴(514-2)，所述驱动轴(514-2)的表面固定有折型杆(514-3)，所述折型杆(514-3)的一端与钢化玻璃分隔薄板(514-1)的表面固定连接，所述折型杆(514-3)的表面固定有加强杆(514-4)，所述驱动轴(514-2)的表面固定有驱动齿轮(514-5)，所述固定座(2)的右侧滑动有与驱动齿轮(514-5)相啮合的齿条(514-6)，所述固定座(2)的右侧固定有与齿条(514-6)相固定的推动气缸(514-7)，所述固定座(2)的左侧固定有与推动气缸(514-7)连接的第二触碰开关(514-8)。

所述压料防卡机构(515)包括固定在U型放料框(57)两侧之间的架杆(515-1)，所述架杆(515-1)表面的下方固定有安装板(515-2)，所述安装板(515-2)上滑动贯穿有拉杆(515-3)，所述拉杆(515-3)的底端固定有压板(515-4)，所述压板(515-4)与U型放料框(57)配合使用，所述拉杆(515-3)的表面套设有挤压弹簧(515-5)，所述拉杆(515-3)的顶端固定有拉盘(515-6)，所述安装板(515-2)的上方从左至右依次固定有第一安装块(515-7)、第二安装块(515-8)，所述第一安装块(515-7)上滑动安装有滑杆(515-9)，所述滑杆(515-9)的左端固定有卡齿(515-10)，所述拉杆(515-3)的表面开设有与卡齿(515-10)相适配的卡槽(515-11)，所述第二安装块(515-8)与滑杆(515-9)之间固定有压缩弹簧(515-12)，所述安装板(515-2)的上方固定有弹簧杆(515-13)，所述滑杆(515-9)的表面固定有与弹簧杆(515-13)相适配的插孔(515-14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分切工艺，其特征在于：所述导料定位机构(6)包括固定在加工台(3)顶部的U型分切台(61)，所述U型分切台(61)的右侧固定有U型导料板(62)，所述U型分切台(61)的顶部固定有竖板(63)，所述竖板(63)的右侧固定有第三触碰开关(64)，所述U型分切台(61)的侧面固定有定位气缸(65)，所述定位气缸(65)的顶端通过连接杆(66)固定有定位板(67)。