[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111294744.5 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114068460A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 方绪南 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/56;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过采用Face up的方法将电子元件主动面结合至载板，再以金属牺牲层覆盖电子元件主动面后模封，而后研磨以暴露电子元件主动面设置的金属牺牲层，再去除金属牺牲层后暴露电子元件主动面的导电垫，并继续形成重布线层，由于没有形成导电柱，可以减少形成导电柱的成本；且电子元件非主动面未设置有模封层不需要单独研磨，可以减少研磨电子元件非主动面模封层的成本；由于采用Face up方法，无需倒装程序，可以提高UPH，进而进一步降低产品整体制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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