[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111294744.5 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114068460A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 方绪南 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/56;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装装置，包括：
电子元件；
导电垫，设置于所述电子元件主动面且表面不突出于所述电子元件主动面；
模封层，包覆所述电子元件主动面且不包覆所述导电垫；
重布线层，设置于所述电子元件主动面且电连接所述导电垫。
2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述电子元件具有设置于定位区域的定位标记，所述定位区域邻近所述电子元件主动面且所述电子元件主动面对应所述定位区域的部分接触所述模封层。
3.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述模封层具有设置于所述电子元件主动面和所述重布线层之间的切口模封层。
4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述模封层邻近所述电子元件主动面的第一表面与所述电子元件非主动面之间的距离大于所述电子元件主动面与所述电子元件非主动面之间的距离。
5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：
屏蔽层，设置于所述电子元件的至少一侧。
6.根据权利要求5所述的半导体封装装置，其中，所述屏蔽层接触所述电子元件侧壁。
7.根据权利要求6所述的半导体封装装置，其中，所述屏蔽层接触所述电子元件主动面。
8.根据权利要求5所述的半导体封装装置，其中，所述屏蔽层电性连接所述重布线层的接地线路。
9.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：
电连接件，设置于所述重布线层远离所述电子元件的表面。
10.一种制造半导体封装装置的方法，包括：
将电子元件结合至载板，所述电子元件的主动面设置有导电垫，所述导电垫表面不突出于所述电子元件主动面；
在所述电子元件主动面形成金属牺牲层，其中，所述金属牺牲层覆盖所述导电垫；
模封以形成模封层，以及研磨所述模封层以暴露所述金属牺牲层；
去除所述金属牺牲层以暴露所述导电垫；
在所述模封层表面和所述电子元件主动面形成重布线层，以使所述重布线层电连接所述导电垫。
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