[发明专利]闪存存储器的制造方法在审

专利信息
申请号: 202111291479.5 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN114005830A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 杨辉;陈宏;刘冲;王卉;曹子贵 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L21/8234;H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 周耀君
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种闪存存储器的制造方法,通过利用同一低压化学气相炉管对多个衬底执行低压化学气相沉积工艺,在每个所述衬底上形成侧墙材料层,可减少多个侧墙材料层的形成工艺时间、节省制程时间以及提高制程效率。在形成侧墙材料层之后,测量每个所述衬底上的所述侧墙材料层的厚度,以得到每个所述衬底上的所述侧墙材料层的厚度与所述侧墙材料层的目标厚度的差值,然后根据每个所述衬底上的所述侧墙材料层的厚度与所述侧墙材料层的目标厚度的差值,对每个所述衬底上的所述侧墙材料层进行湿法刻蚀,使所述侧墙材料层的厚度减至所述目标厚度,增大字线的工艺窗口,进而解决因字线工艺窗口的尺寸较小而造成的字线尺寸较小以及编程失效的问题。
搜索关键词: 闪存 存储器 制造 方法
【主权项】:
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