[发明专利]一种半导体芯片测试通讯与控制板在审
| 申请号： | 202111289029.2 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN114002582A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王丽国;冯龙;柴国占 | 申请（专利权）人： | 深钛智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 华小明 |
| 地址： | 215000 江苏省（江苏）自由贸易试验区苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体芯片测试通讯与控制板，包括板卡的核心为1片intel的CY10FPGA，电源转换芯片，ULN2803芯片和74LV245组成；配备的FPGA可以完成与上位机通讯，及板卡其他电路所需的通讯与控制信号输出；配备的4片±48V转±12V芯片和4片±48V转±5V芯片，实现了4路±12V和4路±5V电源输出。该半导体芯片测试通讯与控制板，通过将板卡的核心设置为1片intel的CY10FPGA，电源转换芯片，ULN2803芯片和74LV245组成；配备的FPGA可以完成与上位机通讯，板卡其他电路所需的通讯与控制信号输出，并且配备的4片±48V转±12V芯片和4片±48V转±5V芯片，实现了4路±12V和4路±5V电源输出，配备的2块74LV245可实现8路UART通讯。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 通讯 控制板 | ||
【主权项】：
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