[发明专利]一种半导体芯片测试通讯与控制板

说明书

本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体芯片测试通讯与控制板，包括板卡的核心为1片intel的CY10FPGA，电源转换芯片，ULN2803芯片和74LV245组成；配备的FPGA可以完成与上位机通讯，及板卡其他电路所需的通讯与控制信号输出；配备的4片±48V转±12V芯片和4片±48V转±5V芯片，实现了4路±12V和4路±5V电源输出。该半导体芯片测试通讯与控制板，通过将板卡的核心设置为1片intel的CY10FPGA，电源转换芯片，ULN2803芯片和74LV245组成；配备的FPGA可以完成与上位机通讯，板卡其他电路所需的通讯与控制信号输出，并且配备的4片±48V转±12V芯片和4片±48V转±5V芯片，实现了4路±12V和4路±5V电源输出，配备的2块74LV245可实现8路UART通讯。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体芯片测试通讯与控制板。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明和大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

随着半导体技术的发展，芯片测试功能需求越来越多，也越来越复杂，常用测试板卡已无法直接满足要求，而且由于产能需求，需要同时测试的芯片数量约来越多，这样进一步加大了对测试机的板卡资源需求，目前市场上的主要痛点和难点如下：芯片测试机配备板卡资源数量无法满足多个芯片同时测试；芯片测试机配备的板卡资源无法满足约来越多的芯片定制测试要求，需要付出较高成本满足简单需求，本发明采用i nte l的CY10 FPGA，通过配备电源转换模块实现多路±12V和多路±5V电源输出,配备ULN2803芯片实现128路5V继电器控制输出、配备74LVC245A芯片实现多路SPI、UART与I 2C通讯接口；本设计是完全自主研发的低成本解决方案。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体芯片测试通讯与控制板，具备每路均独立控制外围继电器吸合和断开和8通道支持2MHz速率I2C通讯接口、8通道支持50MHz速率SPI通讯接口等优点，解决了芯片测试机配备板卡资源数量无法满足多个芯片同时测试、芯片测试机配备的板卡资源无法满足约来越多的芯片定制测试要求以及需要付出较高成本满足简单需求增加的问题。

(二)技术方案

为实现上述每路均独立控制外围继电器吸合和断开和8通道支持2MHz速率I2C通讯接口、8通道支持50MHz速率SPI通讯接口的目的，本发明提供如下技术方案：包括板卡的核心为1片i nte l的CY10 FPGA，电源转换芯片，ULN2803芯片和74LV245组成；配备的FPGA可以完成与上位机通讯，及板卡其他电路所需的通讯与控制信号输出；配备的4片±48V转±12V芯片和4片±48V转±5V芯片，实现了4路±12V和4路±5V电源输出，配备的2块74LV245可实现8路UART通讯；配备的16块ULN2803可以实现128路5V@500mA继电器驱动控制；配备的8块74LV245可实现8路SPI通讯；配备的3块74LV245可实现8路I2C通讯，以上通讯接口中I 2C、SPI和UART接口通过缓冲区后直接接入FPGA；通过软件编程，和实现I2C的最高速率可以到2Mbps,SPI的速率可以到50Mbps。

优选的，所述UART接口传输数据的每个字符一位接一位地传输，所述电源转换芯片可进行倍压转换。

优选的，所述ULN2803芯片的复合晶体管的数量不少于七个，每一对达林顿都串联一个2.7K的基极电阻。

优选的，所述上位机为计算机，所述74LV245为双向驱动，所述ULN2803是八重达林顿晶体管阵列。

优选的，所述继电器为电磁继电器，所述CY10 FPGA的配置总线接口则基本是SPI，所述I2C为双向二线制同步串行总线。

(三)有益效果