[发明专利]一种半导体芯片测试通讯与控制板在审
| 申请号： | 202111289029.2 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN114002582A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王丽国;冯龙;柴国占 | 申请（专利权）人： | 深钛智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 华小明 |
| 地址： | 215000 江苏省（江苏）自由贸易试验区苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 通讯 控制板 | ||
1.一种半导体芯片测试通讯与控制板，其特征在于，包括板卡的核心为1片intel的CY10 FPGA，电源转换芯片，ULN2803芯片和74LV245组成；
配备的FPGA可以完成与上位机通讯，及板卡其他电路所需的通讯与控制信号输出；配备的4片±48V转±12V芯片和4片±48V转±5V芯片，实现了4路±12V和4路±5V电源输出，配备的2块74LV245可实现8路UART通讯；配备的16块ULN2803可以实现128路5V@500mA继电器驱JH动控制；
配备的8块74LV245可实现8路SPI通讯；配备的3块74LV245可实现8路I2C通讯，以上通讯接口中I2C、SPI和UART接口通过缓冲区后直接接入FPGA；通过软件编程，实现I2C的最高速率可以到2Mbps,SPI的速率可以到50Mbps。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试通讯与控制板，其特征在于，所述UART接口传输数据的每个字符一位接一位地传输，所述电源转换芯片可进行倍压转换。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试通讯与控制板，其特征在于，所述ULN2803芯片的复合晶体管的数量不少于七个，每一对达林顿都串联一个2.7K的基极电阻。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试通讯与控制板，其特征在于，所述上位机为计算机，所述74LV245为双向驱动，所述ULN2803是八重达林顿晶体管阵列。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试通讯与控制板，其特征在于，所述继电器为电磁继电器，所述CY10 FPGA的配置总线接口则基本是SPI，所述I2C为双向二线制同步串行总线。
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