[发明专利]半导体工厂控挡片管理方法在审
| 申请号： | 202111283017.9 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114242615A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 沈晓;孙俊杰;付斌 | 申请（专利权）人： | 道达信息科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于挡控片管理技术领域，具体的说是半导体工厂控挡片管理方法，所述控挡片的管理方法步骤如下所示：S1：全新晶圆挡控片的检测：通过检测装置检测由全新晶圆生产的挡控片是否合格，如果合格将该挡控片存放至备用库中，如果不合格将该挡控片存放至废料库中；本发明通过对回收的挡控片进行化学腐蚀、研磨抛光和清洗等一系列的处理使得挡控片重新具备测试和稳定机台稳定性的功能，极大地减小了挡控片的损耗，避免了每次都使用全新的挡控片，降低了挡控片的使用成本，且根据对不同品质的挡控片进行等级划分，使得不同品质的挡控片可以应用在不同的制程上，使得挡控片的品质影响可以降到最低，进而使得挡控片可以循环利用更多次。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工厂 控挡片 管理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
