[发明专利]半导体工厂控挡片管理方法

权利要求书

1.半导体工厂控挡片管理方法，其特征在于，所述控挡片的管理方法步骤如下所示：

S1：全新晶圆挡控片的检测：通过检测装置检测由全新晶圆生产的挡控片是否合格，如果合格将该挡控片存放至备用库中，如果不合格将该挡控片存放至废料库中；

S2：回收处理：将使用过的挡控片全部放入回收站，并在回收站内进行专业的清洗处理；

S3：回收检测：通过检测装置检测回收站内处理过的挡控片是否合格，再对合格的挡控片进行品质检测并划分等级；

S4：再生利用：根据实际情况，将不同等级的挡控片对应的提供给不同制程使用；

S5：数据管理：定期整理数据管理库中挡控片的数据信息，并及时更新。

2.根据权利要求1所述的半导体工厂控挡片管理方法，其特征在于，所述S1中还包括以下步骤：

S11：对合格的挡控片进行刻码并将相关的信息记录，上传至数据管理库中；

S12：对不合格的挡控片进行刻码并将相关的信息记录，上传至数据管理库中。

3.根据权利要求2所述的半导体工厂控挡片管理方法，其特征在于，所述S2中还包括以下步骤：

S21：对回收的挡控片进行检测，区分挡控片上有膜或无膜，将有膜的集中处理，将无膜的集中处理；

S22：通过化学溶液对有膜的挡控片进行去除，再与无膜的挡控片一起进行抛光研磨，最后再进行清洗。

4.根据权利要求3所述的半导体工厂控挡片管理方法，其特征在于，所述S21中还包括以下步骤：

S211：通过挡控片上的刻码与数据管理库中的信息对应，判断该挡控片的循环使用次数，如果能利用再进行有无膜的检测，如果不能再利用，则对该挡控片进行报废处理，并将相关数据记录，上传至数据管理库。

5.根据权利要求4所述的半导体工厂控挡片管理方法，其特征在于，所述S211中在检查时区分挡片和控片，挡片可根据刻码对应数据管理库中的信息进行判断，而控片则根据实际情况对使用在某些特殊制程上的控片可直接进行报废处理。

6.根据权利要求5所述的半导体工厂控挡片管理方法，其特征在于，所述S22中还包括以下步骤：

S221：通过检测将不同膜层的的挡控片进行分类，针对不同膜层的挡控片使用不同的化学试剂进行腐蚀；

S222：对去膜后的挡控片进行再次的全面检查，如果无膜则进行后续的抛光研磨，如果有膜则再次通过化学试剂进行去膜；

S223：先对抛光后的挡控片进行一次清洗，清洗完成后再检查挡控片是否合格，如果合格则通过检测，如果不合格再次对挡控片进行处理并检查，直至合格为止。

7.根据权利要求6所述的半导体工厂控挡片管理方法，其特征在于，所述S3还包括以下步骤：

S31：通过检测装置对处理后的挡控片进行检测，合格的挡控片再继续进行品质判断，不合格的挡控片进行报废处理，并向相关的信息记录，上传数据管理库；

S32：对处理后的挡控片的品质进行检测，并划分等级A、B、C、D，对不同品质等级的挡控片进行分类处理，并向相关的信息上传数据管理库。

8.根据权利要求7所述的半导体工厂控挡片管理方法，其特征在于，所述S31中A等级对应一次循环利用的挡控片，B等级对应二次循环利用的挡控片，C等级对应三次循环利用的挡控片，D等级对应四次循环利用的挡控片。

9.根据权利要求8所述的半导体工厂控挡片管理方法，其特征在于，所述S4中将回收处理后品质受到影响的挡控片提供给较后段或是较易污染的制程使用，将品质未受影响的挡控片提供给前段或是不易污染的制程使用。

10.根据权利要求9所述的半导体工厂控挡片管理方法，其特征在于，所述S5中定期整理数据管理库的数据时随机抽取部分挡控片的数据信息与现实中挡控片的使用信息，检查是否一致，判断数据管理库中的数据是否准确。