[发明专利]半导体工厂控挡片管理方法

说明书

本发明属于挡控片管理技术领域，具体的说是半导体工厂控挡片管理方法，所述控挡片的管理方法步骤如下所示：S1：全新晶圆挡控片的检测：通过检测装置检测由全新晶圆生产的挡控片是否合格，如果合格将该挡控片存放至备用库中，如果不合格将该挡控片存放至废料库中；本发明通过对回收的挡控片进行化学腐蚀、研磨抛光和清洗等一系列的处理使得挡控片重新具备测试和稳定机台稳定性的功能，极大地减小了挡控片的损耗，避免了每次都使用全新的挡控片，降低了挡控片的使用成本，且根据对不同品质的挡控片进行等级划分，使得不同品质的挡控片可以应用在不同的制程上，使得挡控片的品质影响可以降到最低，进而使得挡控片可以循环利用更多次。

技术领域

本发明属于挡控片管理技术领域，具体的说是半导体工厂控挡片管理方法。

背景技术

晶圆制程中控片和挡片起监控测试和维持稳定的作用，是必需的部件，随着制程推进，挡控片的需求有扩大趋势。

制作晶圆的精细度要求极高，硅片表面的平整度直接关系到芯片的质量，所以要时刻对制造设备的性能进行监测测试以及维持稳定，但是这些测试和维持稳定都是破坏性的，直接使用产品成本较高，所以一般通过挡片和控片来代替使用，控片主要用来监控机台的制程能力是否稳定、生产环境是否洁净，挡片的作用主要是维持机台的稳定性。

现有的挡控片来源大多是全新晶圆和再生晶圆，但是再生的挡控片没有经过品质等级划分，使得品质良好的挡控片被应用到后段或是较易污染的制程上，导致挡控片品质受损报废，进而造成挡控片损耗量增大；为此，本发明提供半导体工厂控挡片管理方法。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决现有的挡控片来源大多是全新晶圆和再生晶圆，但是再生的挡控片没有经过品质等级划分，使得品质良好的挡控片被应用到后段或是较易污染的制程上，导致挡控片品质受损报废，进而造成挡控片损耗量增大的问题，本发明提出的半导体工厂控挡片管理方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的半导体工厂控挡片管理方法，所述控挡片的管理方法步骤如下所示：S1：全新晶圆挡控片的检测：通过检测装置检测由全新晶圆生产的挡控片是否合格，如果合格将该挡控片存放至备用库中，如果不合格将该挡控片存放至废料库中；S2：回收处理：将使用过的挡控片全部放入回收站，并在回收站内进行专业的清洗处理；S3：回收检测：通过检测装置检测回收站内处理过的挡控片是否合格，再对合格的挡控片进行品质检测并划分等级；S4：再生利用：根据实际情况，将不同等级的挡控片对应的提供给不同制程使用；S5：数据管理：定期整理数据管理库中挡控片的数据信息，并及时更新；通过将挡控片回收经过专业处理后使得挡控片重新具备测试和稳定机台稳定性的功能，极大地减小了挡控片的损耗，避免了每次都使用全新的挡控片，降低了挡控片的使用成本，且根据对不同品质的挡控片进行等级划分，使得不同品质的挡控片可以应用在不同的制程上，使得挡控片的品质影响可以降到最低，进而使得挡控片可以循环利用更多次，通过定期整理数据管理库，使得数据管理库中的数据信息可以保持准确性和实效性。

优选的，所述S1中还包括以下步骤：S11：对合格的挡控片进行刻码并将相关的信息记录，上传至数据管理库中；S12：对不合格的挡控片进行刻码并将相关的信息记录，上传至数据管理库中；通过对挡控片进行检测，成功避免了不合格的挡控片被提供给制程使用，影响制程的稳定性，通过数据管理库记录每一个挡控片的相关信息，使得工作人员可以实时的了解到对应挡控片的生产数据。

优选的，所述S2中还包括以下步骤：S21：对回收的挡控片进行检测，区分挡控片上有膜或无膜，将有膜的集中处理，将无膜的集中处理；S22：通过化学溶液对有膜的挡控片进行去除，再与无膜的挡控片一起进行抛光研磨，最后再进行清洗；通过对回收的挡控片进行有无膜判断，便于工作人员后续的化学腐蚀处理，减少了化学药剂的浪费，通过对回收的挡控片进行化学腐蚀、研磨抛光和清洗等一系列的处理，使得挡控片可以再次被重复使用，降低了挡控片的使用成本。