[发明专利]一种硅片检测方法在审
| 申请号： | 202111269607.6 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN114002226A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李昀泽 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 顾春天 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种硅片检测方法。硅片检测方法包括确定硅片上的裂纹在旋转时发生形变对应的最小速度；控制目标硅片旋转，其中，所述目标硅片的最大旋转速度不小于所述最小速度；检测所述目标硅片相对于未旋转状态是否发生形变。这样，通过控制硅片旋转，当旋转速度大于最小速度时，如果硅片上存在裂纹，则会进一步解理，从而使得硅片发生形变，有助于提高对于硅片上可能存在的裂纹的检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 检测 方法 | ||
【主权项】：
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