[发明专利]一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法在审
| 申请号： | 202111255574.X | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN113993284A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 聂雪峰 | 申请（专利权）人： | 南雄市科鼎化工有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人： | 安琪 |
| 地址： | 512400 广东省韶关市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法，包括以下步骤：1)将低介质损耗树脂加入到导热填料中进行预热处理；2)称取石墨烯，向石墨烯中加入固化促进剂和活性单体；3)将步骤1)中的导热填料、及步骤2)中混合有固化促进剂和活性单体的石墨烯混合后进行球磨，向其中加入有机溶剂，球磨混合；4)将步骤3)球磨后所得的物料置于真空热油压机中，升温到90‑130℃时；施加压力进行层压；再继续升温保温一段时间，得到高导热塞孔树脂。本发明制备的塞孔树脂在140℃固化20min后，其耐热温度可达600K以上，其热导率最高可达154W/(K·m)，线性膨胀系数约为17×10 |
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| 搜索关键词： | 一种 pcb 导热 树脂 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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