[发明专利]一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法

说明书

本发明公开了一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法，包括以下步骤：1)将低介质损耗树脂加入到导热填料中进行预热处理；2)称取石墨烯，向石墨烯中加入固化促进剂和活性单体；3)将步骤1)中的导热填料、及步骤2)中混合有固化促进剂和活性单体的石墨烯混合后进行球磨，向其中加入有机溶剂，球磨混合；4)将步骤3)球磨后所得的物料置于真空热油压机中，升温到90‑130℃时；施加压力进行层压；再继续升温保温一段时间，得到高导热塞孔树脂。本发明制备的塞孔树脂在140℃固化20min后，其耐热温度可达600K以上，其热导率最高可达154W/(K·m)，线性膨胀系数约为17×10^‑6/K，耐温性好。

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法。

背景技术

随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，对印制板提出了更高的要求，高密度连接(HDI)技术的时代，线宽和线距等将无可避免的往愈小愈密的趋势发展。为了适应这一发展趋势，印制板设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小印制板设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在印制板的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术，也是许多印制板业者正在努力进行中的工作。树脂塞孔的工艺流程近年来在印制板产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高、板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身特性的缘故，在制作上需要克服塞孔树脂粘度大、不易印刷的困难。当某些高层厚板有超微孔(直径0.5mm以下)需要树脂塞孔时，往往容易出现塞孔不满、树脂凹陷等问题，造成印制板的品质缺陷。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法，制备的塞孔树脂在140℃固化20min后，其耐热温度可达600K以上，其热导率最高可达154W/(K·m)，线性膨胀系数约为17×10^-6/K，耐温性好。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法，包括以下步骤：

1)将低介质损耗树脂加入到导热填料中进行预热处理，预热处理的温度为150-200℃；

2)按照导热填料和石墨烯的质量比为1:(1.5-2)的量称取石墨烯，向石墨烯中加入固化促进剂和活性单体；

3)将步骤1)中的导热填料、及步骤2)中混合有固化促进剂和活性单体的石墨烯混合后进行球磨，向其中加入有机溶剂，球磨混合4-6小时；

4)将步骤3)球磨后所得的物料置于真空热油压机中，按照2.0-3.0℃/min升温速率升到90-130℃时；施加最大压力350-450psi进行层压；再继续升温控制温度在195-220℃，保温110-160min，得到高导热塞孔树脂。

进一步地说，步骤1)中，导热填料和低介质损耗树脂的质量比为1:(0.02-0.05)。

进一步地说，步骤2)中，所述固化促进剂其质量为石墨烯质量的0.02-0.05％，所述活性单体为石墨烯质量的0.05-0.08％。

进一步地说，步骤3)中，所述有机溶剂为甲苯、甲基四氢呋喃中的至少一种，有机溶剂其用量为石墨烯质量的0.08-0.1％。

进一步地说，所述石墨烯其粒径为1-5μm。

进一步地说，所述导热填料为氮化硼、氮化铝或氧化铝中的一种。

进一步地说，所述低介质损耗树脂为双环戊二烯环氧树脂、氰酸酯树脂或苯并环丁烯树脂中的一种。